Condensador de polímero Vishay T55, 10μF ±20%, 10V dc, Montaje en Superficie, dim. 3.2 x 1.6 x 1.6mm, encapsulado 3216
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
VishayTechnology
Polymer
Capacitancia
10µF
Voltage
10V dc
Gama de material dieléctrico
Tantalum
Tipo de montaje
Surface Mount
Paquete/Carcasa
3216 - 18
Resistencia de Serie Equivalente
200mΩ
Tolerancia
±20%
Largo
3.2mm
Profundidad
1.6mm
Temperatura máxima de funcionamiento
+105°C
Altura
1.6mm
Dimensiones
3.2 x 1.6 x 1.6mm
Serie
T55
Electrolyte Type
Solid
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Corriente de Pérdida
10 μA
Datos del producto
Serie T55
Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones
ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
$ 262
Each (On a Reel of 2000) (Sin IVA)
$ 311,78
Each (On a Reel of 2000) (IVA Incluido)
2000
$ 262
Each (On a Reel of 2000) (Sin IVA)
$ 311,78
Each (On a Reel of 2000) (IVA Incluido)
2000
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
VishayTechnology
Polymer
Capacitancia
10µF
Voltage
10V dc
Gama de material dieléctrico
Tantalum
Tipo de montaje
Surface Mount
Paquete/Carcasa
3216 - 18
Resistencia de Serie Equivalente
200mΩ
Tolerancia
±20%
Largo
3.2mm
Profundidad
1.6mm
Temperatura máxima de funcionamiento
+105°C
Altura
1.6mm
Dimensiones
3.2 x 1.6 x 1.6mm
Serie
T55
Electrolyte Type
Solid
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Corriente de Pérdida
10 μA
Datos del producto
Serie T55
Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones
ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets