Condensador de polímero Vishay T55, 10 μF ±20 %, 10 V dc, Montaje superficial, dim. 3.2 x 1.6 x 1.6 mm, encapsulado

Código de producto RS: 860-3837Marca: VishayNúmero de parte de fabricante: T55A106M010C0200
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Vishay

Tipo de Producto

Condensador de polímero

Technology

Polymer

Capacidad

10μF

Tipo de Montaje

Surface Mount

Encapsulado

3216-18

Tolerancia

±20 %

Temperatura Máxima de Funcionamiento

85°C

Dimensiones

3.2 x 1.6 x 1.6 mm

Longitud:

3.2mm

Altura

1.6mm

Profundidad

1.6mm

Serie

T55

Tipo de electrólito

Solid

Corriente de fuga

10μA

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Datos del producto

Serie T55

Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones

ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets

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$ 5.040

$ 504 Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)

$ 5.998

$ 599,76 Each (In a Pack of 10) (IVA Inc.)

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CantidadPrecio Unitario sin IVAPor Pack
10 - 90$ 504$ 5.040
100 - 240$ 378$ 3.780
250 - 490$ 353$ 3.530
500 - 990$ 328$ 3.280
1000+$ 302$ 3.020

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Especificaciones

Brand

Vishay

Tipo de Producto

Condensador de polímero

Technology

Polymer

Capacidad

10μF

Tipo de Montaje

Surface Mount

Encapsulado

3216-18

Tolerancia

±20 %

Temperatura Máxima de Funcionamiento

85°C

Dimensiones

3.2 x 1.6 x 1.6 mm

Longitud:

3.2mm

Altura

1.6mm

Profundidad

1.6mm

Serie

T55

Tipo de electrólito

Solid

Corriente de fuga

10μA

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Datos del producto

Serie T55

Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones

ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets