Inductor de montaje en superficie bobinado Vishay, 220 nH, ±20%, núcleo de Compuesto de Metal, apantallado 1616,
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
VishayInductancia
220 nH
Máxima Corriente DC
9A
Encapsulado
1.616
Largo
4.45mm
Profundidad
4.06mm
Altura
2mm
Dimensiones del Cuerpo
4.45 x 4.06 x 2mm
Apantallado
Yes
Tolerancia
±20%
Máxima Resistencia DC
7mΩ
Serie
IHLP-1616BZ-11
Material del Núcleo
Metal Composite
Maximum Self Resonant Frequency
158MHz
Inductor Construction
bobinado
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Datos del producto
Inductores bobinados apantallados magnéticamente serie IHLP1616BZ-11
Inductores apantallados de perfil bajo y alta corriente serie IHLP-1616BZ-11 de Vishay. La serie IHLP-1616BZ-11 soporta picos de corriente altos y transitorios sin saturación y tiene ruido ultrabajo debido a su construcción compuesta.
Rango de frecuencias hasta 1 MHz
Resistencia de dc más baja / μH, en este tamaño de paquete
Las aplicaciones incluyen: dispositivos PDA/portátil/sobremesa/servidor; convertidores POL de corriente alta; fuentes de alimentación de perfil bajo y corriente alta; dispositivos alimentados por baterías; convertidores dc/dc en sistemas de alimentación distribuida; convertidor dc/dc para matriz de puertas programables de campo (FPGA)
Vishay Non Standard SMT Inductors (Chokes)
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P.O.A.
5
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Altura
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Yes
Tolerancia
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Máxima Resistencia DC
7mΩ
Serie
IHLP-1616BZ-11
Material del Núcleo
Metal Composite
Maximum Self Resonant Frequency
158MHz
Inductor Construction
bobinado
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Datos del producto
Inductores bobinados apantallados magnéticamente serie IHLP1616BZ-11
Inductores apantallados de perfil bajo y alta corriente serie IHLP-1616BZ-11 de Vishay. La serie IHLP-1616BZ-11 soporta picos de corriente altos y transitorios sin saturación y tiene ruido ultrabajo debido a su construcción compuesta.
Rango de frecuencias hasta 1 MHz
Resistencia de dc más baja / μH, en este tamaño de paquete
Las aplicaciones incluyen: dispositivos PDA/portátil/sobremesa/servidor; convertidores POL de corriente alta; fuentes de alimentación de perfil bajo y corriente alta; dispositivos alimentados por baterías; convertidores dc/dc en sistemas de alimentación distribuida; convertidor dc/dc para matriz de puertas programables de campo (FPGA)
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