Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ToshibaFamilia Lógica
74HC
Modo de Enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
D Type
Número de Elementos por Chip
19
Número de Bits
8bit
Número de Canales por Chip
8
Polarity
Inverting
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
20
Dimensiones del Cuerpo
13.1 x 7.5 x 2.25mm
Altura
2.25mm
Largo
13.1mm
Profundidad
7.5mm
Temperatura Mínima de Operación
–40 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V
P.O.A.
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Rollo)
10
P.O.A.
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
Empaque de Producción (Rollo)
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Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ToshibaFamilia Lógica
74HC
Modo de Enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
D Type
Número de Elementos por Chip
19
Número de Bits
8bit
Número de Canales por Chip
8
Polarity
Inverting
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
20
Dimensiones del Cuerpo
13.1 x 7.5 x 2.25mm
Altura
2.25mm
Largo
13.1mm
Profundidad
7.5mm
Temperatura Mínima de Operación
–40 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6 V


