Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ToshibaFunción Lógica
Buffer
Tipo de entrada
CMOS
Output Type
LSTTL
Número de Elementos por Chip
6
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
145 ns @ 150 pF
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-7.8mA
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
7.8mA
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Familia Lógica
74HC
Dimensiones del Cuerpo
10.2 x 3.9 x 1.38mm
Altura
1.38mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6.0 V
Profundidad
3.9mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Propagation Delay Test Condition
150pF
Longitud
10.2mm
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
20
P.O.A.
20
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ToshibaFunción Lógica
Buffer
Tipo de entrada
CMOS
Output Type
LSTTL
Número de Elementos por Chip
6
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
145 ns @ 150 pF
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-7.8mA
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
7.8mA
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Familia Lógica
74HC
Dimensiones del Cuerpo
10.2 x 3.9 x 1.38mm
Altura
1.38mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6.0 V
Profundidad
3.9mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Propagation Delay Test Condition
150pF
Longitud
10.2mm