Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ToshibaFunción Lógica
AND
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos
2
Number of Inputs per Gate
4
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
14
Familia Lógica
74HC
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6.0 V
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-5.2mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
125 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
5.2mA
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Dimensiones del Cuerpo
8.95 x 3.9 x 1.38mm
Altura
1.38mm
Ancho
3.9mm
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Output Type
Búfer, CMOS
Propagation Delay Test Condition
50pF
Longitud
8.95mm
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Vuelva a verificar más tarde.
$ 586
Each (In a Pack of 20) (Sin IVA)
$ 697,34
Each (In a Pack of 20) (IVA Incluido)
20
$ 586
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$ 697,34
Each (In a Pack of 20) (IVA Incluido)
20
Comprar en grandes cantidades
Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Pack |
---|---|---|
20 - 80 | $ 586 | $ 11.720 |
100 - 480 | $ 514 | $ 10.280 |
500 - 980 | $ 457 | $ 9.140 |
1000+ | $ 411 | $ 8.220 |
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Especificaciones
Brand
ToshibaFunción Lógica
AND
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos
2
Number of Inputs per Gate
4
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
14
Familia Lógica
74HC
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6.0 V
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-5.2mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
125 ns @ 50 pF
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
5.2mA
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Dimensiones del Cuerpo
8.95 x 3.9 x 1.38mm
Altura
1.38mm
Ancho
3.9mm
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Output Type
Búfer, CMOS
Propagation Delay Test Condition
50pF
Longitud
8.95mm