Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Texas InstrumentsTipo de Fuente de Alimentación
Dual
Tensión de Alimentación Dual Típica
±5V
Tensión Offset de Entrada Máxima
0.25mV
Resistencia de Entrada Máxima
1000000Ω
Número de Canales por Chip
1
Raíl a Raíl
No
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
CMRR Mínimo
85dB
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C
Dimensiones
4.9 x 3.91 x 1.58mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 C
Altura
1.58mm
Largo
4.9mm
Ancho
3.91mm
Datos del producto
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Estándar
1
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Brand
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Dual
Tensión de Alimentación Dual Típica
±5V
Tensión Offset de Entrada Máxima
0.25mV
Resistencia de Entrada Máxima
1000000Ω
Número de Canales por Chip
1
Raíl a Raíl
No
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
CMRR Mínimo
85dB
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C
Dimensiones
4.9 x 3.91 x 1.58mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 C
Altura
1.58mm
Largo
4.9mm
Ancho
3.91mm
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