Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Texas InstrumentsTipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
14
Tipo de Salida
Drenaje Abierto
Dimensiones del Cuerpo
8.65 x 3.91 x 1.58mm
Función Lógica
Voltage Level Translator
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
1mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-0.02mA
Tipo de Retardo de Propagación Máxima @ CL Máximo
260 ns@ 2.5 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V, 5.5 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.65 V, 2.3 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Estándar
1
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Brand
Texas InstrumentsTipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
14
Tipo de Salida
Drenaje Abierto
Dimensiones del Cuerpo
8.65 x 3.91 x 1.58mm
Función Lógica
Voltage Level Translator
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
1mA
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-0.02mA
Tipo de Retardo de Propagación Máxima @ CL Máximo
260 ns@ 2.5 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V, 5.5 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.65 V, 2.3 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC


