Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Texas InstrumentsTipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Tipo de Fuente de Alimentación
Dual
Número de Canales por Chip
2
Conteo de Pines
8
Producto de Ancho de Banda de Ganancia Típica
1.8MHz
Tensión de Alimentación Dual Típica
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
Slew Rate Típico
3.4V/µs
Temperatura Máxima de Operación
+70 °C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
0 °C
Typical Voltage Gain
98 dB
Raíl a Raíl
No
Altura
1.58mm
Dimensiones del Cuerpo
4.9 x 3.91 x 1.58mm
Largo
4.9mm
Anchura
3.91mm
Densidad Típica de Ruido de Tensión de Entrada
59nV/√Hz
Datos del producto
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
1
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Texas InstrumentsTipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Tipo de Fuente de Alimentación
Dual
Número de Canales por Chip
2
Conteo de Pines
8
Producto de Ancho de Banda de Ganancia Típica
1.8MHz
Tensión de Alimentación Dual Típica
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
Slew Rate Típico
3.4V/µs
Temperatura Máxima de Operación
+70 °C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
0 °C
Typical Voltage Gain
98 dB
Raíl a Raíl
No
Altura
1.58mm
Dimensiones del Cuerpo
4.9 x 3.91 x 1.58mm
Largo
4.9mm
Anchura
3.91mm
Densidad Típica de Ruido de Tensión de Entrada
59nV/√Hz
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