Circuito integrado biestable, CI biestable, SN74HC574PWR, HC, 3 estados TSSOP 20 pines Octal
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Texas InstrumentsFamilia Lógica
HC
Función Lógica
D Type
Tipo de Entrada
Single Ended
Tipo de Salida
3 State
Tipo de Señal de Salida
Single Ended
Tipo de Disparo
Borde positivo
Polaridad
Non-Inverting
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
TSSOP
Conteo de Pines
20
Número de elementos por chip
8
Tipo de Retardo de Propagación Máxima @ CL Máximo
265 ns @ 2 V
Dimensiones
6.5 x 4.4 x 1.15mm
Tensión de alimentación de servicio máxima
6.0 V
Altura
1.15mm
Propagation Delay Test Condition
150pF
Anchura
4.4mm
Longitud:
6.5mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 C
Tensión de alimentación de servicio mínima
2 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C
Datos del producto
Registros y biestables de la familia 74HC, Texas Instruments
Gama de registros y biestables de la familia 74HC de los CI de lógica CMOS de Texas Instruments La familia 74HC utiliza tecnología CMOS de puerta de silicio para lograr velocidades de funcionamiento similares a las de la familia LSTTL, pero con el bajo consumo de potencia de los circuitos integrados CMOS estándar.
Lógica CMOS de alta velocidad
Tensión de funcionamiento: 2 a 6 V
Compatibilidad: entrada CMOS, salida CMOS
74HC Family
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$ 12.000
$ 480 Each (In a Pack of 25) (Sin IVA)
$ 14.280
$ 571,20 Each (In a Pack of 25) (IVA Inc.)
25
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25
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Pack |
|---|---|---|
| 25 - 100 | $ 480 | $ 12.000 |
| 125 - 225 | $ 457 | $ 11.425 |
| 250 - 600 | $ 411 | $ 10.275 |
| 625 - 1225 | $ 370 | $ 9.250 |
| 1250+ | $ 351 | $ 8.775 |
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265 ns @ 2 V
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Altura
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-40 C
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Registros y biestables de la familia 74HC, Texas Instruments
Gama de registros y biestables de la familia 74HC de los CI de lógica CMOS de Texas Instruments La familia 74HC utiliza tecnología CMOS de puerta de silicio para lograr velocidades de funcionamiento similares a las de la familia LSTTL, pero con el bajo consumo de potencia de los circuitos integrados CMOS estándar.
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