Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Texas InstrumentsTipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Tipo de Fuente de Alimentación
Dual
Número de Canales por Chip
1
Conteo de Pines
8
Producto de Ancho de Banda de Ganancia Típica
8MHz
Tensión de Alimentación Dual Típica
±12 V, ±15 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
Slew Rate Típico
20V/µs
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Typical Voltage Gain
1.000 V/mV
Longitud:
4.9mm
Profundidad
3.91mm
Densidad Típica de Ruido de Tensión de Entrada
8nV/√Hz
Altura
1.58mm
Dimensiones del Cuerpo
4.9 x 3.91 x 1.58mm
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P.O.A.
1
P.O.A.
1
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Especificaciones
Brand
Texas InstrumentsTipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Tipo de Fuente de Alimentación
Dual
Número de Canales por Chip
1
Conteo de Pines
8
Producto de Ancho de Banda de Ganancia Típica
8MHz
Tensión de Alimentación Dual Típica
±12 V, ±15 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
Slew Rate Típico
20V/µs
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Typical Voltage Gain
1.000 V/mV
Longitud:
4.9mm
Profundidad
3.91mm
Densidad Típica de Ruido de Tensión de Entrada
8nV/√Hz
Altura
1.58mm
Dimensiones del Cuerpo
4.9 x 3.91 x 1.58mm