Sensor de temperatura LM74CIM-3/NOPB, 12 + bit de señal, encapsulado SOIC 8 pines, interfaz SPI

Código de producto RS: 536-1653PMarca: Texas InstrumentsNúmero de parte de fabricante: LM74CIM-3/NOPB
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Función sensor

Temperature

Tipo de salida

Digital

Tipo de Interfaz

De serie-3 Cable, DE SERIE-SPI

Precisión

±5°C

Tipo de Montaje

Surface Mount

Número de pines

8

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55 °C

Rango de Temperatura de Operación

-55 a +150 °C.

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+150 ºC

Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima

3 V

Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento

3.6 V

Tipo de Encapsulado

SOIC

Largo

4.9mm

Altura

1.45mm

Anchura

3.9mm

Resolution

12 + bit de señal

Dimensiones

4.9 x 3.9 x 1.45mm

Datos del producto

Sensores de temperatura digitales SPI™/MICROWIRE

La gama de sensores de temperatura digitales SPI™/MICROWIRE de Texas Instrument resulta ideal para aplicaciones de baja potencia, tales como equipos de estación base, portátiles, máquinas expendedoras, PC, dispositivos electrónicos portátiles, discos duros y aplicaciones de gestión térmica y de automoción.

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P.O.A.

Each (Supplied in a Tube) (Sin IVA)

Sensor de temperatura LM74CIM-3/NOPB, 12 + bit de señal, encapsulado SOIC 8 pines, interfaz SPI
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Temperature

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Digital

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Precisión

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Número de pines

8

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55 °C

Rango de Temperatura de Operación

-55 a +150 °C.

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+150 ºC

Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima

3 V

Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento

3.6 V

Tipo de Encapsulado

SOIC

Largo

4.9mm

Altura

1.45mm

Anchura

3.9mm

Resolution

12 + bit de señal

Dimensiones

4.9 x 3.9 x 1.45mm

Datos del producto

Sensores de temperatura digitales SPI™/MICROWIRE

La gama de sensores de temperatura digitales SPI™/MICROWIRE de Texas Instrument resulta ideal para aplicaciones de baja potencia, tales como equipos de estación base, portátiles, máquinas expendedoras, PC, dispositivos electrónicos portátiles, discos duros y aplicaciones de gestión térmica y de automoción.

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