Sensor de temperatura LM74CIM-3/NOPB, 12 + bit de señal, encapsulado SOIC 8 pines, interfaz SPI

Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Texas InstrumentsFunción sensor
Temperature
Tipo de salida
Digital
Tipo de Interfaz
De serie-3 Cable, DE SERIE-SPI
Precisión
±5°C
Tipo de Montaje
Surface Mount
Número de pines
8
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55 °C
Rango de Temperatura de Operación
-55 a +150 °C.
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Tipo de Encapsulado
SOIC
Largo
4.9mm
Altura
1.45mm
Anchura
3.9mm
Resolution
12 + bit de señal
Dimensiones
4.9 x 3.9 x 1.45mm
Datos del producto
Sensores de temperatura digitales SPI™/MICROWIRE
La gama de sensores de temperatura digitales SPI™/MICROWIRE de Texas Instrument resulta ideal para aplicaciones de baja potencia, tales como equipos de estación base, portátiles, máquinas expendedoras, PC, dispositivos electrónicos portátiles, discos duros y aplicaciones de gestión térmica y de automoción.
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Tubo)
5
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5
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Especificaciones
Brand
Texas InstrumentsFunción sensor
Temperature
Tipo de salida
Digital
Tipo de Interfaz
De serie-3 Cable, DE SERIE-SPI
Precisión
±5°C
Tipo de Montaje
Surface Mount
Número de pines
8
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55 °C
Rango de Temperatura de Operación
-55 a +150 °C.
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Tipo de Encapsulado
SOIC
Largo
4.9mm
Altura
1.45mm
Anchura
3.9mm
Resolution
12 + bit de señal
Dimensiones
4.9 x 3.9 x 1.45mm
Datos del producto
Sensores de temperatura digitales SPI™/MICROWIRE
La gama de sensores de temperatura digitales SPI™/MICROWIRE de Texas Instrument resulta ideal para aplicaciones de baja potencia, tales como equipos de estación base, portátiles, máquinas expendedoras, PC, dispositivos electrónicos portátiles, discos duros y aplicaciones de gestión térmica y de automoción.

