Búfer LVDS, DS25BR110TSD/NOPB, CML, LVDS, LVPECL, LVDS, 3.125Gbps, WSON, 8-Pines

Código de producto RS: 162-7676Marca: Texas InstrumentsNúmero de parte de fabricante: DS25BR110TSD/NOPB
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Texas Instruments

Número de Drivers

1

Tipo de entrada

CML, LVDS, LVPECL

Tipo de salida

LVDS

Interfaz

Circuito integrado del buffer

Índice de Transmisión de Datos

3.125Gbps

Número de Elementos por Chip

1

Tipo de Montaje

Surface Mount

Tipo de Encapsulado

WSON

Conteo de Pines

8

Differential Input High Threshold Voltage

100mV

Tensión Umbral de Nivel Bajo de Entrada Diferencial

-100mV

Dimensiones del Cuerpo

3 x 3 x 0.8mm

Altura

0.8mm

Longitud

3mm

Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento

3.6 V

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+85 °C.

Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima

3 V

Anchura

3mm

Mínima Temperatura de Funcionamiento

–40 °C

País de Origen

Malaysia

Datos del producto

Acondicionadores de señal, repetidores LVDS, Texas Instruments

LVDS Communication

Low Voltage Differential Signaling, or LVDS, is an electrical signaling system that can run at very high speeds over cheap, twisted-pair copper cables.

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P.O.A.

Each (On a Reel of 1000) (Sin IVA)

Búfer LVDS, DS25BR110TSD/NOPB, CML, LVDS, LVPECL, LVDS, 3.125Gbps, WSON, 8-Pines

1000

Disponible en múltiplos de 1000
1000P.O.A.
2000P.O.A.
3000P.O.A.
4000P.O.A.
5000P.O.A.
6000P.O.A.
7000P.O.A.
8000P.O.A.
9000P.O.A.
10000P.O.A.
11000P.O.A.
12000P.O.A.
13000P.O.A.
14000P.O.A.
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Número de Elementos por Chip

1

Tipo de Montaje

Surface Mount

Tipo de Encapsulado

WSON

Conteo de Pines

8

Differential Input High Threshold Voltage

100mV

Tensión Umbral de Nivel Bajo de Entrada Diferencial

-100mV

Dimensiones del Cuerpo

3 x 3 x 0.8mm

Altura

0.8mm

Longitud

3mm

Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento

3.6 V

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+85 °C.

Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima

3 V

Anchura

3mm

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