Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityFunción sensor
Temperature
Tipo de Salida
Push-Pull
Tipo de Interfaz
I2C
Precisión
±0.2°C
Tipo de Montaje
Surface Mount
Conteo de Pines
8
Rango de Temperatura de Operación
-40 a +125 °C
Temperatura Mínima de Operación
-40 C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
-0.3 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
+16 V
Tipo de Encapsulado
SMD
Longitud:
2.5mm
Altura
0.75mm
Serie
G-NIMO
Ancho
2.5mm
Resolución
16 bit
Dimensiones
2.5 x 2.5 x 0.75mm
País de Origen
Germany
Datos del producto
TSYS02D es un sensor de temperatura de un solo chip. Proporciona datos calibrados en fábrica correspondientes a la temperatura medida. Los datos se proporcionan mediante interfaz I2C. El rango de temperaturas es -40 °C ... +125 °C, mientras que la resolución es 0,01 °C. TSYS02D se puede conectar a cualquier microcontrolador mediante una interfaz I2C El encapsulado TDFN8 proporciona el tamaño más pequeño y un tiempo de respuesta muy rápido.
Volver a intentar más tarde
$ 2.824.000
$ 2.824 Each (On a Reel of 1000) (Sin IVA)
$ 3.360.560
$ 3.360,56 Each (On a Reel of 1000) (IVA Inc.)
1000
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1000
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Tipo de Salida
Push-Pull
Tipo de Interfaz
I2C
Precisión
±0.2°C
Tipo de Montaje
Surface Mount
Conteo de Pines
8
Rango de Temperatura de Operación
-40 a +125 °C
Temperatura Mínima de Operación
-40 C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
125 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
-0.3 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
+16 V
Tipo de Encapsulado
SMD
Longitud:
2.5mm
Altura
0.75mm
Serie
G-NIMO
Ancho
2.5mm
Resolución
16 bit
Dimensiones
2.5 x 2.5 x 0.75mm
País de Origen
Germany
Datos del producto
TSYS02D es un sensor de temperatura de un solo chip. Proporciona datos calibrados en fábrica correspondientes a la temperatura medida. Los datos se proporcionan mediante interfaz I2C. El rango de temperaturas es -40 °C ... +125 °C, mientras que la resolución es 0,01 °C. TSYS02D se puede conectar a cualquier microcontrolador mediante una interfaz I2C El encapsulado TDFN8 proporciona el tamaño más pequeño y un tiempo de respuesta muy rápido.