Conector de backplane TE Connectivity, Serie Z-PACK HM-Zd, paso 2.5mm, 80 vías, 8 filas, Ángulo de 90° , Hembra,

Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityConector de panel posterior
4 Pair, High Speed Hard Metric
Género
Female
Número de Contactos
80
Número de columnas
10
Número de Filas
8
Orientación del Cuerpo
Ángulo de 90°
Material de la Carcasa
PET
Paso
2.5mm
Material de contacto
Aleación Silicio Níquel Cobre
Tipo de montaje
Through Hole
Revestimiento del Contacto
Gold over Nickel
Valor Nominal de Corriente
700mA
Índice de Tensión
250 V ac
Método de Terminación
Presionar
Series
Z-PACK HM-Zd
Temperatura Mínima de Operación
-65°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+105°C
País de Origen
China
Datos del producto
Conectores y cabezales Z-PACK™ HM-Zd de TE Connectivity
Z-PACK™ HM-Zd headers and connector assemblies with a 2.50mm centerline. These Z-PACK™ HM-Zd Pin headers and receptacle connector assemblies are press fit PCB through hole mounting and have polyester GF housings.
HM-Zd es la conexión de tarjeta madre posterior para el estándar industrial PICMG 3.x (ATCA)
Conectores eléctricos de placa a tarjeta madre posterior diferencial de alta velocidad
Proporciona una solución diferencial para aplicaciones en el intervalo de 3 a 6,4 Gb/s
Extensión de IEC61076-4-101
Standards
PICMG
$ 30.602
$ 30.602 Each (Sin IVA)
$ 36.416
$ 36.416 Each (IVA Inc.)
Estándar
1
$ 30.602
$ 30.602 Each (Sin IVA)
$ 36.416
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Volver a intentar más tarde
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Especificaciones
Brand
TE ConnectivityConector de panel posterior
4 Pair, High Speed Hard Metric
Género
Female
Número de Contactos
80
Número de columnas
10
Número de Filas
8
Orientación del Cuerpo
Ángulo de 90°
Material de la Carcasa
PET
Paso
2.5mm
Material de contacto
Aleación Silicio Níquel Cobre
Tipo de montaje
Through Hole
Revestimiento del Contacto
Gold over Nickel
Valor Nominal de Corriente
700mA
Índice de Tensión
250 V ac
Método de Terminación
Presionar
Series
Z-PACK HM-Zd
Temperatura Mínima de Operación
-65°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+105°C
País de Origen
China
Datos del producto
Conectores y cabezales Z-PACK™ HM-Zd de TE Connectivity
Z-PACK™ HM-Zd headers and connector assemblies with a 2.50mm centerline. These Z-PACK™ HM-Zd Pin headers and receptacle connector assemblies are press fit PCB through hole mounting and have polyester GF housings.
HM-Zd es la conexión de tarjeta madre posterior para el estándar industrial PICMG 3.x (ATCA)
Conectores eléctricos de placa a tarjeta madre posterior diferencial de alta velocidad
Proporciona una solución diferencial para aplicaciones en el intervalo de 3 a 6,4 Gb/s
Extensión de IEC61076-4-101
Standards
PICMG

