Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, 4, Orificio pasante, 250 V 10A

Código de producto RS: 719-6647Marca: TE ConnectivityNúmero de parte de fabricante: 5223995-1
brand-logo

Documentos Técnicos

Especificaciones

Tipo de Producto

Backplane Connector

Polos

4

Corriente

10A

Tensión

250 V

Género del conector

Female

Tipo de Montaje

Orificio pasante

Material de los contactos

Phosphor Bronze

Material de la Carcasa

Polyethylene Terephthalate

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Contacto chapado

Gold over Palladium Nickel over Nickel

Género del Contacto

Female

Máxima Temperatura de Funcionamiento

125°C

Certificaciones y estándares

No

País de Origen

United States

Datos del producto

Conectores Z-PACK™ HS3

El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.

Idear. Crear. Colaborar

ÚNASE GRATIS

¡Sin cuotas escondidas!

design-spark
design-spark
  • Descargue y utilice nuestro software DesignSpark para sus diseños mecánicos 3D y de PCB
  • Ver y contribuir con contenido de sitios web y foros
  • Descargue modelos 3D, esquemas y huellas de más de un millón de productos
Haga clic aquí para conocer más

Volver a intentar más tarde

$ 8.426

$ 8.426 Each (Sin IVA)

$ 10.027

$ 10.027 Each (IVA Inc.)

Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, 4, Orificio pasante, 250 V 10A
Seleccionar tipo de embalaje

$ 8.426

$ 8.426 Each (Sin IVA)

$ 10.027

$ 10.027 Each (IVA Inc.)

Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, 4, Orificio pasante, 250 V 10A

Volver a intentar más tarde

Seleccionar tipo de embalaje

Idear. Crear. Colaborar

ÚNASE GRATIS

¡Sin cuotas escondidas!

design-spark
design-spark
  • Descargue y utilice nuestro software DesignSpark para sus diseños mecánicos 3D y de PCB
  • Ver y contribuir con contenido de sitios web y foros
  • Descargue modelos 3D, esquemas y huellas de más de un millón de productos
Haga clic aquí para conocer más

Documentos Técnicos

Especificaciones

Tipo de Producto

Backplane Connector

Polos

4

Corriente

10A

Tensión

250 V

Género del conector

Female

Tipo de Montaje

Orificio pasante

Material de los contactos

Phosphor Bronze

Material de la Carcasa

Polyethylene Terephthalate

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Contacto chapado

Gold over Palladium Nickel over Nickel

Género del Contacto

Female

Máxima Temperatura de Funcionamiento

125°C

Certificaciones y estándares

No

País de Origen

United States

Datos del producto

Conectores Z-PACK™ HS3

El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.

Idear. Crear. Colaborar

ÚNASE GRATIS

¡Sin cuotas escondidas!

design-spark
design-spark
  • Descargue y utilice nuestro software DesignSpark para sus diseños mecánicos 3D y de PCB
  • Ver y contribuir con contenido de sitios web y foros
  • Descargue modelos 3D, esquemas y huellas de más de un millón de productos
Haga clic aquí para conocer más