Conector de backplane Hembra TE Connectivity, Montaje en orificio pasante, terminación a presión

Código de producto RS: 164-4187Marca: TE ConnectivityNúmero de parte de fabricante: 5223995-1
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Plug/Socket

Socket

Género

Female

Tipo de montaje

Through Hole

Método de Terminación

Presionar

Material del Contacto

Bronce Fosforado

Material de la Carcasa

PET

Revestimiento del Contacto

Oro sobre Paladio Níquel sobre Níquel

País de Origen

United States

Datos del producto

Z-PACK™ HS3 Connectors

El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.

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$ 6.176

Each (In a Tube of 46) (Sin IVA)

$ 7.349,44

Each (In a Tube of 46) (IVA Incluido)

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El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.

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