Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityConector Macho/Conector Hembra
Socket
Género
Female
Tipo de montaje
Through Hole
Método de Terminación
Presionar
Material de contacto
Bronce Fosforado
Material de la Carcasa
PET
Revestimiento del Contacto
Oro sobre Paladio Níquel sobre Níquel
País de Origen
United States
Datos del producto
Conectores Z-PACK™ HS3
El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.
$ 306.268
$ 6.658 Each (In a Tube of 46) (Sin IVA)
$ 364.459
$ 7.923,02 Each (In a Tube of 46) (IVA Inc.)
46
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Bronce Fosforado
Material de la Carcasa
PET
Revestimiento del Contacto
Oro sobre Paladio Níquel sobre Níquel
País de Origen
United States
Datos del producto
Conectores Z-PACK™ HS3
El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.


