Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, 4, Orificio pasante, 250V 10A
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityPolos
4
Tipo de producto
Backplane Connector
Corriente
10A
Tensión
250V
Género del conector
Female
Tipo de soporte
Orificio pasante
Material del Contacto
Phosphor Bronze
Material de la Carcasa
Polyethylene Terephthalate
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55°C
Género del Contacto
Female
Temperatura Máxima de Operación
125°C
Contacto chapado
Gold over Palladium Nickel over Nickel
Certificaciones y estándares
No
País de Origen
United States
Datos del producto
Conectores Z-PACK™ HS3
El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.
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1
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Orificio pasante
Material del Contacto
Phosphor Bronze
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Polyethylene Terephthalate
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55°C
Género del Contacto
Female
Temperatura Máxima de Operación
125°C
Contacto chapado
Gold over Palladium Nickel over Nickel
Certificaciones y estándares
No
País de Origen
United States
Datos del producto
Conectores Z-PACK™ HS3
El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.
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