Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityTipo de Producto
Backplane Connector
Polos
4
Corriente
10A
Tensión
250 V
Género del conector
Female
Tipo de Montaje
Orificio pasante
Material de los contactos
Phosphor Bronze
Material de la Carcasa
Polyethylene Terephthalate
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Contacto chapado
Gold over Palladium Nickel over Nickel
Género del Contacto
Female
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Certificaciones y estándares
No
País de Origen
United States
Datos del producto
Conectores Z-PACK™ HS3
El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.
Volver a intentar más tarde
$ 8.426
$ 8.426 Each (Sin IVA)
$ 10.027
$ 10.027 Each (IVA Inc.)
Estándar
1
$ 8.426
$ 8.426 Each (Sin IVA)
$ 10.027
$ 10.027 Each (IVA Inc.)
Volver a intentar más tarde
Estándar
1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityTipo de Producto
Backplane Connector
Polos
4
Corriente
10A
Tensión
250 V
Género del conector
Female
Tipo de Montaje
Orificio pasante
Material de los contactos
Phosphor Bronze
Material de la Carcasa
Polyethylene Terephthalate
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Contacto chapado
Gold over Palladium Nickel over Nickel
Género del Contacto
Female
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Certificaciones y estándares
No
País de Origen
United States
Datos del producto
Conectores Z-PACK™ HS3
El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.


