Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, 4, Orificio pasante, 250 V 10A

Código de producto RS: 164-4187Marca: TE ConnectivityNúmero de parte de fabricante: 5223995-1Distrelec Artículo No.: 304-53-066
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Polos

4

Tipo de Producto

Backplane Connector

Corriente

10A

Tensión

250 V

Género del conector

Female

Tipo de Montaje

Orificio pasante

Material de los contactos

Phosphor Bronze

Material de la Carcasa

Polyethylene Terephthalate

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Género del Contacto

Female

Máxima Temperatura de Funcionamiento

125°C

Contacto chapado

Gold over Palladium Nickel over Nickel

Certificaciones y estándares

No

País de Origen

United States

Datos del producto

Conectores Z-PACK™ HS3

El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.

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$ 306.268

$ 6.658 Each (In a Tube of 46) (Sin IVA)

$ 364.459

$ 7.923,02 Each (In a Tube of 46) (IVA Inc.)

Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, 4, Orificio pasante, 250 V 10A

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Female

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Orificio pasante

Material de los contactos

Phosphor Bronze

Material de la Carcasa

Polyethylene Terephthalate

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Género del Contacto

Female

Máxima Temperatura de Funcionamiento

125°C

Contacto chapado

Gold over Palladium Nickel over Nickel

Certificaciones y estándares

No

País de Origen

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Conectores Z-PACK™ HS3

El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.

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