Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityNúmero de Contactos
3
Tipo
Placa a placa
Tipo de montaje
Through Hole
Orientación del Cuerpo
Straight
Método de Terminación
Soldador
Valor Nominal de Corriente
1.15A
Índice de Tensión
250 Vac
Series
Z-PACK HM
Material de contacto
Copper
País de Origen
China
Datos del producto
Conectores Z-PACK™ HS3
El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.
$ 299.100
$ 4.985 Each (In a Tube of 60) (Sin IVA)
$ 355.929
$ 5.932,15 Each (In a Tube of 60) (IVA Inc.)
60
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3
Tipo
Placa a placa
Tipo de montaje
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Straight
Método de Terminación
Soldador
Valor Nominal de Corriente
1.15A
Índice de Tensión
250 Vac
Series
Z-PACK HM
Material de contacto
Copper
País de Origen
China
Datos del producto
Conectores Z-PACK™ HS3
El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.


