Conector hembra para montaje en PCB Recta TE Connectivity serie Z-PACK HM 3 contactos, paso 2.54 mm Soldadura, 250 V,
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityNúmero de Contactos
3
Tipo de Producto
PCB Socket
Tipo Sub
Placa a placa
Espaciado
2.54mm
Corriente
1.15A
Tipo de terminación
Solder
Material de la Carcasa
Caudal de líquido
Tipo de Montaje
Orificio pasante
Orientación
Straight
Connector System
Board-to-Board
Tensión
250 V
Series
Z-PACK HM
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-65°C
Género del Contacto
Female
Temperatura máxima de funcionamiento
125°C
Material de los contactos
Copper
Contacto chapado
Gold
Certificaciones y estándares
RoHS
País de Origen
China
Datos del producto
Conectores Z-PACK™ HS3
El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.
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$ 299.100
$ 4.985 Each (In a Tube of 60) (Sin IVA)
$ 355.929
$ 5.932,15 Each (In a Tube of 60) (IVA Inc.)
60
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Tipo Sub
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Espaciado
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Tipo de terminación
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Tipo de Montaje
Orificio pasante
Orientación
Straight
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Tensión
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Series
Z-PACK HM
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-65°C
Género del Contacto
Female
Temperatura máxima de funcionamiento
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Material de los contactos
Copper
Contacto chapado
Gold
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RoHS
País de Origen
China
Datos del producto
Conectores Z-PACK™ HS3
El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.
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