Conector hembra para montaje en PCB Recta TE Connectivity serie AMPMODU System 50 40 contactos 2 filas, paso 1.27 mm

Código de producto RS: 406-855Marca: TE ConnectivityNúmero de parte de fabricante: 5-104652-4Distrelec Artículo No.: 302-70-329
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Número de Contactos

40

Tipo de Producto

PCB Socket

Número de Filas

2

Tipo Sub

Socket Strip

Espaciado

1.27mm

Corriente

12A

Tipo de terminación

Solder

Material de la Carcasa

Caudal de líquido

Tipo de Montaje

Surface

Orientación

Straight

Connector System

Board-to-Board

Tensión

30 V

Series

AMPMODU System 50

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-40°C

Paso de fila

2.54mm

Contacto chapado

Gold

Género del Contacto

Female

Máxima Temperatura de Funcionamiento

105°C

Material de los contactos

Copper

Certificaciones y estándares

No

Datos del producto

Conectores hembra verticales placa a placa de rejilla AMPMODU 50/50 de 1,27 mm x 1,27 mm de TE Connectivity

Conectores hembra verticales placa a placa de rejilla AMPMODU 50/50 de 1,27 mm x 1,27 mm para apilado placa a placa paralelo SMT en aplicaciones de alta densidad de 0,050 x 0,050. Se pueden obtener alturas de apilado placa a placa paralelo de 6,35 mm, 8,13 mm y 9,91 mm utilizando el mismo conector hembra y seleccionando el conector macho apropiado (conectores en ángulo recto y vertical de doble fila de placa a placa de 0,050 x 0,050). Estos conectores hembra placa a placa SMT verticales AMPMODU 50/50 de 1,27 mm x 1,27 mm tienen carcasas de termoplástico relleno de fibra de vidrio negras UL 94V-0, postes de retención en PCB, lengüetas de polarización y contactos chapados en oro y son compatibles con procesos de montaje superficial IR (infrarrojos) y VPR (reflujo de fase de vapor).

Approvals

UL 94V-0

TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm Connectors

The TE Connectivity Modu 50/50 is a high density 1.27mm grid board to board connection system for SMT assembly. Choice of three different heights for PCB headers allows versatile stacking solutions to be achieved.

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$ 8.804 Each (Sin IVA)

$ 10.477

$ 10.477 Each (IVA Inc.)

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Tipo Sub

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Espaciado

1.27mm

Corriente

12A

Tipo de terminación

Solder

Material de la Carcasa

Caudal de líquido

Tipo de Montaje

Surface

Orientación

Straight

Connector System

Board-to-Board

Tensión

30 V

Series

AMPMODU System 50

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-40°C

Paso de fila

2.54mm

Contacto chapado

Gold

Género del Contacto

Female

Máxima Temperatura de Funcionamiento

105°C

Material de los contactos

Copper

Certificaciones y estándares

No

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Conectores hembra verticales placa a placa de rejilla AMPMODU 50/50 de 1,27 mm x 1,27 mm de TE Connectivity

Conectores hembra verticales placa a placa de rejilla AMPMODU 50/50 de 1,27 mm x 1,27 mm para apilado placa a placa paralelo SMT en aplicaciones de alta densidad de 0,050 x 0,050. Se pueden obtener alturas de apilado placa a placa paralelo de 6,35 mm, 8,13 mm y 9,91 mm utilizando el mismo conector hembra y seleccionando el conector macho apropiado (conectores en ángulo recto y vertical de doble fila de placa a placa de 0,050 x 0,050). Estos conectores hembra placa a placa SMT verticales AMPMODU 50/50 de 1,27 mm x 1,27 mm tienen carcasas de termoplástico relleno de fibra de vidrio negras UL 94V-0, postes de retención en PCB, lengüetas de polarización y contactos chapados en oro y son compatibles con procesos de montaje superficial IR (infrarrojos) y VPR (reflujo de fase de vapor).

Approvals

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