Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityNúmero de Contactos
10
Número de Filas
2
Espaciado
1.27mm
Tipo
Base múltiple
Tipo de montaje
Surface Mount
Orientación del Cuerpo
Straight
Termination Method
Soldador
Corriente Nominal
12A
Tensión nominal
30 V
Serie
AMPMODU System 50
Material del Contacto
Copper
Datos del producto
Conectores hembra verticales placa a placa de rejilla AMPMODU 50/50 de 1,27 mm x 1,27 mm de TE Connectivity
Conectores hembra verticales placa a placa de rejilla AMPMODU 50/50 de 1,27 mm x 1,27 mm para apilado placa a placa paralelo SMT en aplicaciones de alta densidad de 0,050 x 0,050. Se pueden obtener alturas de apilado placa a placa paralelo de 6,35 mm, 8,13 mm y 9,91 mm utilizando el mismo conector hembra y seleccionando el conector macho apropiado (conectores en ángulo recto y vertical de doble fila de placa a placa de 0,050 x 0,050). Estos conectores hembra placa a placa SMT verticales AMPMODU 50/50 de 1,27 mm x 1,27 mm tienen carcasas de termoplástico relleno de fibra de vidrio negras UL 94V-0, postes de retención en PCB, lengüetas de polarización y contactos chapados en oro y son compatibles con procesos de montaje superficial IR (infrarrojos) y VPR (reflujo de fase de vapor).
Approvals
UL 94V-0
TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm Connectors
The TE Connectivity Modu 50/50 is a high density 1.27mm grid board to board connection system for SMT assembly. Choice of three different heights for PCB headers allows versatile stacking solutions to be achieved.
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Especificaciones
Brand
TE ConnectivityNúmero de Contactos
10
Número de Filas
2
Espaciado
1.27mm
Tipo
Base múltiple
Tipo de montaje
Surface Mount
Orientación del Cuerpo
Straight
Termination Method
Soldador
Corriente Nominal
12A
Tensión nominal
30 V
Serie
AMPMODU System 50
Material del Contacto
Copper
Datos del producto
Conectores hembra verticales placa a placa de rejilla AMPMODU 50/50 de 1,27 mm x 1,27 mm de TE Connectivity
Conectores hembra verticales placa a placa de rejilla AMPMODU 50/50 de 1,27 mm x 1,27 mm para apilado placa a placa paralelo SMT en aplicaciones de alta densidad de 0,050 x 0,050. Se pueden obtener alturas de apilado placa a placa paralelo de 6,35 mm, 8,13 mm y 9,91 mm utilizando el mismo conector hembra y seleccionando el conector macho apropiado (conectores en ángulo recto y vertical de doble fila de placa a placa de 0,050 x 0,050). Estos conectores hembra placa a placa SMT verticales AMPMODU 50/50 de 1,27 mm x 1,27 mm tienen carcasas de termoplástico relleno de fibra de vidrio negras UL 94V-0, postes de retención en PCB, lengüetas de polarización y contactos chapados en oro y son compatibles con procesos de montaje superficial IR (infrarrojos) y VPR (reflujo de fase de vapor).
Approvals
UL 94V-0
TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm Connectors
The TE Connectivity Modu 50/50 is a high density 1.27mm grid board to board connection system for SMT assembly. Choice of three different heights for PCB headers allows versatile stacking solutions to be achieved.