Conector hembra para PCB TE Connectivity serie AMPMODU System 50, de 10 vías en 2 filas, paso 1.27mm, 30 V, 12A,

Código de producto RS: 406-760PMarca: TE ConnectivityNúmero de parte de fabricante: 5-104652-1
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Número de Contactos

10

Número de Filas

2

Espaciado

1.27mm

Tipo

Base múltiple

Tipo de montaje

Surface Mount

Orientación del Cuerpo

Straight

Termination Method

Soldador

Corriente Nominal

12A

Tensión nominal

30 V

Serie

AMPMODU System 50

Material del Contacto

Copper

Datos del producto

Conectores hembra verticales placa a placa de rejilla AMPMODU 50/50 de 1,27 mm x 1,27 mm de TE Connectivity

Conectores hembra verticales placa a placa de rejilla AMPMODU 50/50 de 1,27 mm x 1,27 mm para apilado placa a placa paralelo SMT en aplicaciones de alta densidad de 0,050 x 0,050. Se pueden obtener alturas de apilado placa a placa paralelo de 6,35 mm, 8,13 mm y 9,91 mm utilizando el mismo conector hembra y seleccionando el conector macho apropiado (conectores en ángulo recto y vertical de doble fila de placa a placa de 0,050 x 0,050). Estos conectores hembra placa a placa SMT verticales AMPMODU 50/50 de 1,27 mm x 1,27 mm tienen carcasas de termoplástico relleno de fibra de vidrio negras UL 94V-0, postes de retención en PCB, lengüetas de polarización y contactos chapados en oro y son compatibles con procesos de montaje superficial IR (infrarrojos) y VPR (reflujo de fase de vapor).

Approvals

UL 94V-0

TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm Connectors

The TE Connectivity Modu 50/50 is a high density 1.27mm grid board to board connection system for SMT assembly. Choice of three different heights for PCB headers allows versatile stacking solutions to be achieved.

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P.O.A.

Conector hembra para PCB TE Connectivity serie AMPMODU System 50, de 10 vías en 2 filas, paso 1.27mm, 30 V, 12A,
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Especificaciones

Número de Contactos

10

Número de Filas

2

Espaciado

1.27mm

Tipo

Base múltiple

Tipo de montaje

Surface Mount

Orientación del Cuerpo

Straight

Termination Method

Soldador

Corriente Nominal

12A

Tensión nominal

30 V

Serie

AMPMODU System 50

Material del Contacto

Copper

Datos del producto

Conectores hembra verticales placa a placa de rejilla AMPMODU 50/50 de 1,27 mm x 1,27 mm de TE Connectivity

Conectores hembra verticales placa a placa de rejilla AMPMODU 50/50 de 1,27 mm x 1,27 mm para apilado placa a placa paralelo SMT en aplicaciones de alta densidad de 0,050 x 0,050. Se pueden obtener alturas de apilado placa a placa paralelo de 6,35 mm, 8,13 mm y 9,91 mm utilizando el mismo conector hembra y seleccionando el conector macho apropiado (conectores en ángulo recto y vertical de doble fila de placa a placa de 0,050 x 0,050). Estos conectores hembra placa a placa SMT verticales AMPMODU 50/50 de 1,27 mm x 1,27 mm tienen carcasas de termoplástico relleno de fibra de vidrio negras UL 94V-0, postes de retención en PCB, lengüetas de polarización y contactos chapados en oro y son compatibles con procesos de montaje superficial IR (infrarrojos) y VPR (reflujo de fase de vapor).

Approvals

UL 94V-0

TE Connectivity AMPMODU 50/50 1.27mm Connectors

The TE Connectivity Modu 50/50 is a high density 1.27mm grid board to board connection system for SMT assembly. Choice of three different heights for PCB headers allows versatile stacking solutions to be achieved.