Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityNúmero de Contactos
60
Tipo de Producto
PCB Socket
Número de Filas
2
Tipo Sub
Placa a placa
Espaciado
1.27mm
Corriente
12A
Tipo de terminación
Solder
Material de la Carcasa
Caudal de líquido
Tipo de Montaje
Montaje en PCB
Orientación
Straight
Connector System
Board-to-Board
Tensión
500 V
Series
AMPMODU System 50
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-65°C
Paso de fila
2.54mm
Género del Contacto
Female
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105°C
Material de los contactos
Bronze
Contacto chapado
Gold
Certificaciones y estándares
No
País de Origen
Mexico
Datos del producto
Conectores hembra de montaje en PCB placa a placa AMPMODU System 50 de 1,27 mm x 2,54 mm de TE Connectivity
Conectores hembra de montaje en PCB placa a placa de 1,27 x 2,54 mm AMPMODU System 50 con un diseño de alta densidad para ahorrar espacio en PCB. Las carcasas de estos conectores hembra de montaje en PCB de 1,27 x 2,54 mm AMPMODU System 50 están fabricadas en termoplástico de alta temperatura e incorporan postes de retención en PCB y aisladores para drenaje.
Estos conectores hembra de montaje en PCB placa a placa de 1,27 x 2,54 mm AMPMODU System 50 están disponibles en varias configuraciones: vertical, ángulo recto, orificio pasante y montaje superficial.
TE Connectivity AMPMODU System 50 Interconnection System
AMPMODU System 50 Interconnection System with a compact space saving design and high density 1.27 x 2.54 mm contact spacing for use in high density applications. The AMPMODU System 50 connector system consists of PCB headers, PCB receptacles and wire to board IDC ribbon cable connectors. These connectors are available in various configurations making the AMPMODU System 50 connector system suitable for a wide range of applications. The contacts of the AMPMODU System 50 connectors are made from high conductivity copper alloy with selective gold plating for high electrical performance and reliability.
Volver a intentar más tarde
$ 16.112
$ 16.112 Each (Sin IVA)
$ 19.173
$ 19.173 Each (IVA Inc.)
1
$ 16.112
$ 16.112 Each (Sin IVA)
$ 19.173
$ 19.173 Each (IVA Inc.)
Volver a intentar más tarde
1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityNúmero de Contactos
60
Tipo de Producto
PCB Socket
Número de Filas
2
Tipo Sub
Placa a placa
Espaciado
1.27mm
Corriente
12A
Tipo de terminación
Solder
Material de la Carcasa
Caudal de líquido
Tipo de Montaje
Montaje en PCB
Orientación
Straight
Connector System
Board-to-Board
Tensión
500 V
Series
AMPMODU System 50
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-65°C
Paso de fila
2.54mm
Género del Contacto
Female
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105°C
Material de los contactos
Bronze
Contacto chapado
Gold
Certificaciones y estándares
No
País de Origen
Mexico
Datos del producto
Conectores hembra de montaje en PCB placa a placa AMPMODU System 50 de 1,27 mm x 2,54 mm de TE Connectivity
Conectores hembra de montaje en PCB placa a placa de 1,27 x 2,54 mm AMPMODU System 50 con un diseño de alta densidad para ahorrar espacio en PCB. Las carcasas de estos conectores hembra de montaje en PCB de 1,27 x 2,54 mm AMPMODU System 50 están fabricadas en termoplástico de alta temperatura e incorporan postes de retención en PCB y aisladores para drenaje.
Estos conectores hembra de montaje en PCB placa a placa de 1,27 x 2,54 mm AMPMODU System 50 están disponibles en varias configuraciones: vertical, ángulo recto, orificio pasante y montaje superficial.
TE Connectivity AMPMODU System 50 Interconnection System
AMPMODU System 50 Interconnection System with a compact space saving design and high density 1.27 x 2.54 mm contact spacing for use in high density applications. The AMPMODU System 50 connector system consists of PCB headers, PCB receptacles and wire to board IDC ribbon cable connectors. These connectors are available in various configurations making the AMPMODU System 50 connector system suitable for a wide range of applications. The contacts of the AMPMODU System 50 connectors are made from high conductivity copper alloy with selective gold plating for high electrical performance and reliability.


