Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityTipo de Tarjeta
Micro SIM
Género
Receptacle
Método de inserción/Extracción
Con bisagras
Número de contactos
8
Espaciado
2.54mm
Orientación del Cuerpo
Horizontal
Tipo de Montaje
Board Mount
Material de contacto
Copper Alloy
Revestimiento del Contacto
Gold over Nickel
Método de Terminación
Surface Mount
Material de la Carcasa
Thermoplastic
Número de serie
2499165
Temperatura Máxima de Operación
+85°C
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-20°C
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
1
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1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityTipo de Tarjeta
Micro SIM
Género
Receptacle
Método de inserción/Extracción
Con bisagras
Número de contactos
8
Espaciado
2.54mm
Orientación del Cuerpo
Horizontal
Tipo de Montaje
Board Mount
Material de contacto
Copper Alloy
Revestimiento del Contacto
Gold over Nickel
Método de Terminación
Surface Mount
Material de la Carcasa
Thermoplastic
Número de serie
2499165
Temperatura Máxima de Operación
+85°C
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-20°C
