Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityTipo de zócalo de memoria
Zócalo DIMM
Orientación del Cuerpo
Ángulo de 90°
Material de contacto
Copper Alloy
Revestimiento del Contacto
Gold Flash
Número de Contactos
200
Paso
0.6mm
Tipo de montaje
Board Mount
Material de la Carcasa
Thermoplastic
Espaciado de Fila
6.2mm
Valor Nominal de Corriente
500mA
Temperatura Mínima de Operación
-85°C
Series
DDR3 SO DIMM, DDR SODIMM
Temperatura Máxima de Funcionamiento
-55°C
País de Origen
China
$ 8.080
$ 8.080 Each (Sin IVA)
$ 9.615
$ 9.615 Each (IVA Inc.)
Estándar
1
$ 8.080
$ 8.080 Each (Sin IVA)
$ 9.615
$ 9.615 Each (IVA Inc.)
Volver a intentar más tarde
Estándar
1
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| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 9 | $ 8.080 |
| 10 - 99 | $ 6.867 |
| 100+ | $ 5.465 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityTipo de zócalo de memoria
Zócalo DIMM
Orientación del Cuerpo
Ángulo de 90°
Material de contacto
Copper Alloy
Revestimiento del Contacto
Gold Flash
Número de Contactos
200
Paso
0.6mm
Tipo de montaje
Board Mount
Material de la Carcasa
Thermoplastic
Espaciado de Fila
6.2mm
Valor Nominal de Corriente
500mA
Temperatura Mínima de Operación
-85°C
Series
DDR3 SO DIMM, DDR SODIMM
Temperatura Máxima de Funcionamiento
-55°C
País de Origen
China
