Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityGénero
Female
Para Utilizar Con
Carcasa de conector AMPMODU MOD IV
Serie
AMPMODU MOD V
Tamaño de cable mínimo mm2
0.03mm²
Método de Terminación
Crimp
Tamaño de cable máximo mm2
0.09mm²
Revestimiento del Contacto
Estaño
Tamaño de cable mínimo AWG
32AWG
Material del Contacto
Bronce Fosforado
Tamaño de cable máximo AWG
28AWG
Resistencia Máxima de Contacto
12mΩ
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-65.0°C
Temperatura Máxima de Operación
105.0°C
Datos del producto
Mod V Contact
Una gama de contactos de alta presión de contacto (HCP) de TE Connectivity para conectores AMPMODU V.
Para una herramienta de crimpado adecuada para 668-9713, 668-9716, 668-9719, 668-9722 y 778-0974 consulte el código RS 233-0044
2.54mm TE Connectivity AMPMODU™ Range – Style 2 (European)
A wide range of modular interconnects on the industry standard 2.54mm (0.1in ) Grid, addressing applications across all industry sectors. Designed for wire to board or board to board connection, including stacking.
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
100
P.O.A.
100
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityGénero
Female
Para Utilizar Con
Carcasa de conector AMPMODU MOD IV
Serie
AMPMODU MOD V
Tamaño de cable mínimo mm2
0.03mm²
Método de Terminación
Crimp
Tamaño de cable máximo mm2
0.09mm²
Revestimiento del Contacto
Estaño
Tamaño de cable mínimo AWG
32AWG
Material del Contacto
Bronce Fosforado
Tamaño de cable máximo AWG
28AWG
Resistencia Máxima de Contacto
12mΩ
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-65.0°C
Temperatura Máxima de Operación
105.0°C
Datos del producto
Mod V Contact
Una gama de contactos de alta presión de contacto (HCP) de TE Connectivity para conectores AMPMODU V.
Para una herramienta de crimpado adecuada para 668-9713, 668-9716, 668-9719, 668-9722 y 778-0974 consulte el código RS 233-0044
2.54mm TE Connectivity AMPMODU™ Range – Style 2 (European)
A wide range of modular interconnects on the industry standard 2.54mm (0.1in ) Grid, addressing applications across all industry sectors. Designed for wire to board or board to board connection, including stacking.