Conector de backplane TE Connectivity, Serie Z-PACK HM, paso 2mm, 4 vías, 1 filas, Ángulo de 90° , Ajuste a presión,

Código de producto RS: 165-0770Marca: TE ConnectivityNúmero de parte de fabricante: 120954-1
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

TE Connectivity

Número de Contactos

4

Número de Filas

1

Orientación del Cuerpo

Ángulo de 90°

Paso

2.0mm

Material de contacto

Copper Alloy

Tipo de montaje

Through Hole

Valor Nominal de Corriente

16A

Método de Terminación

Press-Fit

Series

Z-PACK HM

País de Origen

United States

Datos del producto

Conectores Z-PACK™ HS3

El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.

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$ 422.294

$ 11.113 Each (In a Tube of 38) (Sin IVA)

$ 502.530

$ 13.224,47 Each (In a Tube of 38) (IVA Inc.)

Conector de backplane TE Connectivity, Serie Z-PACK HM, paso 2mm, 4 vías, 1 filas, Ángulo de 90° , Ajuste a presión,

38

Disponible en múltiplos de 38
38$ 422.294
76$ 844.588
114$ 1.266.882
152$ 1.689.176
190$ 2.111.470
228$ 2.533.764
266$ 2.956.058
304$ 3.378.352
342$ 3.800.646
380$ 4.222.940
418$ 4.645.234
456$ 5.067.528
494$ 5.489.822
532$ 5.912.116
570$ 6.334.410

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228$ 2.533.764
266$ 2.956.058
304$ 3.378.352
342$ 3.800.646
380$ 4.222.940
418$ 4.645.234
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Paso

2.0mm

Material de contacto

Copper Alloy

Tipo de montaje

Through Hole

Valor Nominal de Corriente

16A

Método de Terminación

Press-Fit

Series

Z-PACK HM

País de Origen

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Datos del producto

Conectores Z-PACK™ HS3

El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.

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