Conector de tarjeta madre posterior TE Connectivity, Serie Z-PACK HM, paso 2 mm Métrico rígido tipo A, 4 vías, 1 filas
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityTipo de conector de Backplane
Hard Metric Type A
Tipo de Producto
Backplane Connector
Número de Contactos
4
Corriente
16A
Orientación
Right Angle
Número de columnas
4
Tensión
250 V
Número de Filas
1
Género del conector
Male
Material de la Carcasa
Glass Filled Polyester
Espaciado
2mm
Material de los contactos
Copper Alloy
Tipo de soporte
Orificio pasante
Contacto chapado
Gold
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo de terminación
Press Fit
Género del Contacto
Male
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125°C
Certificaciones y estándares
No
Series
Z-PACK HM
País de Origen
United States
Datos del producto
Conectores Z-PACK™ HS3
El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.
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$ 11.797
$ 11.797 Each (Sin IVA)
$ 14.038
$ 14.038 Each (IVA Inc.)
Estándar
1
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1
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 19 | $ 11.797 |
| 20 - 74 | $ 11.214 |
| 75 - 299 | $ 10.647 |
| 300 - 599 | $ 10.238 |
| 600+ | $ 9.970 |
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Tipo de Producto
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4
Corriente
16A
Orientación
Right Angle
Número de columnas
4
Tensión
250 V
Número de Filas
1
Género del conector
Male
Material de la Carcasa
Glass Filled Polyester
Espaciado
2mm
Material de los contactos
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Tipo de soporte
Orificio pasante
Contacto chapado
Gold
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo de terminación
Press Fit
Género del Contacto
Male
Máxima Temperatura de Funcionamiento
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No
Series
Z-PACK HM
País de Origen
United States
Datos del producto
Conectores Z-PACK™ HS3
El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.
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