Conector de backplane TE Connectivity, Serie Z-PACK, paso 2mm, 4 vías, 1 filas, Ángulo de 90° , Encaje a presión, 16A
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityNúmero de Contactos
4
Número de Filas
1
Orientación del Cuerpo
Ángulo de 90°
Paso
2.0mm
Material de contacto
Copper Alloy
Tipo de montaje
Through Hole
Revestimiento del Contacto
Gold
Valor Nominal de Corriente
16A
Método de Terminación
Press Fit
Series
Z-PACK
País de Origen
United States
Datos del producto
Conectores Z-PACK™ HS3
El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.
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$ 11.797
$ 11.797 Each (Sin IVA)
$ 14.038
$ 14.038 Each (IVA Inc.)
Estándar
1
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| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 19 | $ 11.797 |
| 20 - 74 | $ 11.214 |
| 75 - 299 | $ 10.647 |
| 300 - 599 | $ 10.238 |
| 600+ | $ 9.970 |
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Paso
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Gold
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Series
Z-PACK
País de Origen
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El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.
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