Inductor de bobinado TDK, 6,3 μH, SRF máxima:100kHz, Rdc:60mΩ

Código de producto RS: 798-1990Marca: TDKNúmero de parte de fabricante: WT505090-10K2-A11-G
brand-logo
Ver todo en Inductores para PCB

Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

TDK

Inductancia

6.3 μH

Máxima Resistencia DC

60mΩ

Diámetro

50mm

Altura

3.81mm

Dimensiones

50 (Dia.) x 3.81mm

Maximum Self Resonant Frequency

100kHz

Lead Pitch

8mm

Series

Tx

País de Origen

Taiwan, Province Of China

Datos del producto

Bobinas de carga de alimentación inalámbrica TDK serie Tx

Las tecnologías de carga de corriente no permiten cargar dispositivos de marcas diferentes dese una única fuente de energía. Esta tecnología está destinada a la carga inalámbrica de dispositivos electrónicos portátiles como teléfonos móviles o cámaras móviles.

La carga mediante cargadores con cable se sustituye simplemente colocando el dispositivo sobre la superficie de carga en una estación de carga de varios usuarios, donde el dispositivo situado en la superficie de carga se carga mediante inducción magnética. La interfaz garantiza la compatibilidad de los dispositivos para que cada dispositivo, independientemente del fabricante o la marca, pueda cargarse sobre la superficie de carga.

Las bobinas de transmisión y recepción están acopladas inductivamente, lo que significa que la corriente ac de la bobina de transmisión genera un campo magnético que induce una tensión en la bobina de recepción para alimentar un dispositivo. El campo magnético entre las bobinas está muy concentrado, exponiendo al usuario sólo a un campo de fuga pequeño que minimiza aún más un apantallamiento EMI en la parte posterior de la bobina.

Idear. Crear. Colaborar

ÚNASE GRATIS

¡Sin cuotas escondidas!

design-spark
design-spark
  • Descargue y utilice nuestro software DesignSpark para sus diseños mecánicos 3D y de PCB
  • Ver y contribuir con contenido de sitios web y foros
  • Descargue modelos 3D, esquemas y huellas de más de un millón de productos
Haga clic aquí para conocer más

Volver a intentar más tarde

Vuelva a verificar más tarde.

Volver a intentar más tarde

P.O.A.

Inductor de bobinado TDK, 6,3 μH, SRF máxima:100kHz, Rdc:60mΩ
Seleccionar tipo de embalaje

P.O.A.

Inductor de bobinado TDK, 6,3 μH, SRF máxima:100kHz, Rdc:60mΩ
Volver a intentar más tarde
Seleccionar tipo de embalaje

Idear. Crear. Colaborar

ÚNASE GRATIS

¡Sin cuotas escondidas!

design-spark
design-spark
  • Descargue y utilice nuestro software DesignSpark para sus diseños mecánicos 3D y de PCB
  • Ver y contribuir con contenido de sitios web y foros
  • Descargue modelos 3D, esquemas y huellas de más de un millón de productos
Haga clic aquí para conocer más

Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

TDK

Inductancia

6.3 μH

Máxima Resistencia DC

60mΩ

Diámetro

50mm

Altura

3.81mm

Dimensiones

50 (Dia.) x 3.81mm

Maximum Self Resonant Frequency

100kHz

Lead Pitch

8mm

Series

Tx

País de Origen

Taiwan, Province Of China

Datos del producto

Bobinas de carga de alimentación inalámbrica TDK serie Tx

Las tecnologías de carga de corriente no permiten cargar dispositivos de marcas diferentes dese una única fuente de energía. Esta tecnología está destinada a la carga inalámbrica de dispositivos electrónicos portátiles como teléfonos móviles o cámaras móviles.

La carga mediante cargadores con cable se sustituye simplemente colocando el dispositivo sobre la superficie de carga en una estación de carga de varios usuarios, donde el dispositivo situado en la superficie de carga se carga mediante inducción magnética. La interfaz garantiza la compatibilidad de los dispositivos para que cada dispositivo, independientemente del fabricante o la marca, pueda cargarse sobre la superficie de carga.

Las bobinas de transmisión y recepción están acopladas inductivamente, lo que significa que la corriente ac de la bobina de transmisión genera un campo magnético que induce una tensión en la bobina de recepción para alimentar un dispositivo. El campo magnético entre las bobinas está muy concentrado, exponiendo al usuario sólo a un campo de fuga pequeño que minimiza aún más un apantallamiento EMI en la parte posterior de la bobina.

Idear. Crear. Colaborar

ÚNASE GRATIS

¡Sin cuotas escondidas!

design-spark
design-spark
  • Descargue y utilice nuestro software DesignSpark para sus diseños mecánicos 3D y de PCB
  • Ver y contribuir con contenido de sitios web y foros
  • Descargue modelos 3D, esquemas y huellas de más de un millón de productos
Haga clic aquí para conocer más