Inductor de montaje en superficie bobinado TDK, 4,7 μH, ±20%, núcleo de Ferrita, apantallado 4x4, SRF:1MHZ, 1.9A Idc,
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TDKInductancia
4.7 μH
Máxima Corriente DC
1.9A
Encapsulado
4012
Largo
4mm
Profundidad
4mm
Altura
1.2mm
Dimensiones del Cuerpo
4 x 4 x 1.2mm
Blindado
Yes
Tolerancia
±20%
Máxima Resistencia DC
118mΩ
Serie
VLS-E
Material del Núcleo
Ferrite
Maximum Self Resonant Frequency
1MHz
Inductor Construction
bobinado
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+105°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Datos del producto
Inductor de potencia magnético apantallado de la serie VLS-E
Serie profesional de inductores de bobina con apantallamiento magnético para circuitos de potencia de TDK de la serie VLS-E compatible con montaje de alta densidad.
Características y ventajas:
La serie VLS-E tiene una gama de productos de perfil bajo con alturas máx. de 0,8 mm, 0,95 mm, 1,0 mm, 1,2 mm y 1,5 mm, para diversas aplicaciones
Gran apantallamiento magnético y compatible con montaje de alta densidad
Aplicaciones:
Smartphones, tabletas, discos duros, SSD, DVC, DSC, paneles de pantallas móviles, dispositivos de juegos portátiles y módulos de fuente de alimentación compactos.
TDK Non Standard SMT Inductors (Chokes)
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P.O.A.
Empaque de Producción (Rollo)
5
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Máxima Corriente DC
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Largo
4mm
Profundidad
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Altura
1.2mm
Dimensiones del Cuerpo
4 x 4 x 1.2mm
Blindado
Yes
Tolerancia
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Máxima Resistencia DC
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Serie
VLS-E
Material del Núcleo
Ferrite
Maximum Self Resonant Frequency
1MHz
Inductor Construction
bobinado
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+105°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Datos del producto
Inductor de potencia magnético apantallado de la serie VLS-E
Serie profesional de inductores de bobina con apantallamiento magnético para circuitos de potencia de TDK de la serie VLS-E compatible con montaje de alta densidad.
Características y ventajas:
La serie VLS-E tiene una gama de productos de perfil bajo con alturas máx. de 0,8 mm, 0,95 mm, 1,0 mm, 1,2 mm y 1,5 mm, para diversas aplicaciones
Gran apantallamiento magnético y compatible con montaje de alta densidad
Aplicaciones:
Smartphones, tabletas, discos duros, SSD, DVC, DSC, paneles de pantallas móviles, dispositivos de juegos portátiles y módulos de fuente de alimentación compactos.
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