Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TDKInductancia
10 μH
Máxima Corriente DC
1.33A
Paquete/Carcasa
4012
Largo
4mm
Profundidad
4mm
Altura
1.2mm
Dimensiones del Cuerpo
4 x 4 x 1.2mm
Apantallado
Yes
Tolerancia
±20%
Máxima resistencia DC
228mΩ
Series
VLS-E
Material del Núcleo
Ferrita
Temperatura Máxima de Operación
+105°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
País de Origen
Japan
Datos del producto
Inductor de potencia magnético apantallado de la serie VLS-E
Serie profesional de inductores de bobina con apantallamiento magnético para circuitos de potencia de TDK de la serie VLS-E compatible con montaje de alta densidad.
Características y ventajas:
La serie VLS-E tiene una gama de productos de perfil bajo con alturas máx. de 0,8 mm, 0,95 mm, 1,0 mm, 1,2 mm y 1,5 mm, para diversas aplicaciones
Gran apantallamiento magnético y compatible con montaje de alta densidad
Aplicaciones:
Smartphones, tabletas, discos duros, SSD, DVC, DSC, paneles de pantallas móviles, dispositivos de juegos portátiles y módulos de fuente de alimentación compactos.
TDK Non Standard SMT Inductors (Chokes)
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (On a Reel of 1000) (Sin IVA)
1000
P.O.A.
Each (On a Reel of 1000) (Sin IVA)
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1000
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Especificaciones
Brand
TDKInductancia
10 μH
Máxima Corriente DC
1.33A
Paquete/Carcasa
4012
Largo
4mm
Profundidad
4mm
Altura
1.2mm
Dimensiones del Cuerpo
4 x 4 x 1.2mm
Apantallado
Yes
Tolerancia
±20%
Máxima resistencia DC
228mΩ
Series
VLS-E
Material del Núcleo
Ferrita
Temperatura Máxima de Operación
+105°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
País de Origen
Japan
Datos del producto
Inductor de potencia magnético apantallado de la serie VLS-E
Serie profesional de inductores de bobina con apantallamiento magnético para circuitos de potencia de TDK de la serie VLS-E compatible con montaje de alta densidad.
Características y ventajas:
La serie VLS-E tiene una gama de productos de perfil bajo con alturas máx. de 0,8 mm, 0,95 mm, 1,0 mm, 1,2 mm y 1,5 mm, para diversas aplicaciones
Gran apantallamiento magnético y compatible con montaje de alta densidad
Aplicaciones:
Smartphones, tabletas, discos duros, SSD, DVC, DSC, paneles de pantallas móviles, dispositivos de juegos portátiles y módulos de fuente de alimentación compactos.


