Inductor de montaje en superficie bobinado TDK, 4,7 μH, ±20%, núcleo de Ferrita, apantallado 3015, 1.35A Idc, Serie

Código de producto RS: 916-4308PMarca: TDKNúmero de parte de fabricante: VLS3015ET-4R7M
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

TDK

Inductancia

4.7 μH

Máxima Corriente DC

1.35A

Encapsulado

3015

Largo

3mm

Profundidad

3mm

Altura

1.5mm

Dimensiones del Cuerpo

3 x 3 x 1.5mm

Blindado

Yes

Tolerancia

±20%

Máxima Resistencia DC

136mΩ

Serie

VLS-E

Material del Núcleo

Ferrite

Inductor Construction

Shielded

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+105°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-40°C

Datos del producto

Inductor de potencia magnético apantallado de la serie VLS-E

Serie profesional de inductores de bobina con apantallamiento magnético para circuitos de potencia de TDK de la serie VLS-E compatible con montaje de alta densidad.

Características y ventajas:

La serie VLS-E tiene una gama de productos de perfil bajo con alturas máx. de 0,8 mm, 0,95 mm, 1,0 mm, 1,2 mm y 1,5 mm, para diversas aplicaciones
Gran apantallamiento magnético y compatible con montaje de alta densidad

Aplicaciones:

Smartphones, tabletas, discos duros, SSD, DVC, DSC, paneles de pantallas móviles, dispositivos de juegos portátiles y módulos de fuente de alimentación compactos.

TDK Non Standard SMT Inductors (Chokes)

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Inductancia

4.7 μH

Máxima Corriente DC

1.35A

Encapsulado

3015

Largo

3mm

Profundidad

3mm

Altura

1.5mm

Dimensiones del Cuerpo

3 x 3 x 1.5mm

Blindado

Yes

Tolerancia

±20%

Máxima Resistencia DC

136mΩ

Serie

VLS-E

Material del Núcleo

Ferrite

Inductor Construction

Shielded

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+105°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-40°C

Datos del producto

Inductor de potencia magnético apantallado de la serie VLS-E

Serie profesional de inductores de bobina con apantallamiento magnético para circuitos de potencia de TDK de la serie VLS-E compatible con montaje de alta densidad.

Características y ventajas:

La serie VLS-E tiene una gama de productos de perfil bajo con alturas máx. de 0,8 mm, 0,95 mm, 1,0 mm, 1,2 mm y 1,5 mm, para diversas aplicaciones
Gran apantallamiento magnético y compatible con montaje de alta densidad

Aplicaciones:

Smartphones, tabletas, discos duros, SSD, DVC, DSC, paneles de pantallas móviles, dispositivos de juegos portátiles y módulos de fuente de alimentación compactos.

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