Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TDKInductancia
2.2 μH
Máxima Corriente DC
1.75A
Encapsulado
3015
Largo
3mm
Profundidad
3mm
Altura
1.5mm
Dimensiones del Cuerpo
3 x 3 x 1.5mm
Blindado
Yes
Tolerancia
±20%
Máxima Resistencia DC
84mΩ
Serie
VLS-E
Material del Núcleo
Ferrite
Inductor Construction
Shielded
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+105°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Datos del producto
Inductor de potencia magnético apantallado de la serie VLS-E
Serie profesional de inductores de bobina con apantallamiento magnético para circuitos de potencia de TDK de la serie VLS-E compatible con montaje de alta densidad.
Características y ventajas:
La serie VLS-E tiene una gama de productos de perfil bajo con alturas máx. de 0,8 mm, 0,95 mm, 1,0 mm, 1,2 mm y 1,5 mm, para diversas aplicaciones
Gran apantallamiento magnético y compatible con montaje de alta densidad
Aplicaciones:
Smartphones, tabletas, discos duros, SSD, DVC, DSC, paneles de pantallas móviles, dispositivos de juegos portátiles y módulos de fuente de alimentación compactos.
TDK Non Standard SMT Inductors (Chokes)
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P.O.A.
Empaque de Producción (Rollo)
10
P.O.A.
Empaque de Producción (Rollo)
10
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Especificaciones
Brand
TDKInductancia
2.2 μH
Máxima Corriente DC
1.75A
Encapsulado
3015
Largo
3mm
Profundidad
3mm
Altura
1.5mm
Dimensiones del Cuerpo
3 x 3 x 1.5mm
Blindado
Yes
Tolerancia
±20%
Máxima Resistencia DC
84mΩ
Serie
VLS-E
Material del Núcleo
Ferrite
Inductor Construction
Shielded
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+105°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Datos del producto
Inductor de potencia magnético apantallado de la serie VLS-E
Serie profesional de inductores de bobina con apantallamiento magnético para circuitos de potencia de TDK de la serie VLS-E compatible con montaje de alta densidad.
Características y ventajas:
La serie VLS-E tiene una gama de productos de perfil bajo con alturas máx. de 0,8 mm, 0,95 mm, 1,0 mm, 1,2 mm y 1,5 mm, para diversas aplicaciones
Gran apantallamiento magnético y compatible con montaje de alta densidad
Aplicaciones:
Smartphones, tabletas, discos duros, SSD, DVC, DSC, paneles de pantallas móviles, dispositivos de juegos portátiles y módulos de fuente de alimentación compactos.