Inductor de montaje en superficie bobinado TDK, 22 μH, ±20%, núcleo de Ferrita, apantallado 2012, SRF:1MHZ, 330mA Idc,

Código de producto RS: 903-9565Marca: TDKNúmero de parte de fabricante: VLS2012ET-220M
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

TDK

Inductancia

22 μH

Máxima Corriente DC

330mA

Paquete/Carcasa

2012

Longitud:

2mm

Profundidad

1.6mm

Altura

0.95mm

Dimensiones

2 x 1.6 x 0.95mm

Blindado

Yes

Tolerancia

±20%

Máxima Resistencia DC

1.764Ω

Series

VLS-E

Material del Núcleo

Ferrite

Maximum Self Resonant Frequency

1MHz

Inductor Construction

bobinado

Temperatura Máxima de Funcionamiento

+105°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-40°C

Datos del producto

Inductores bobinados apantallados magnéticamente serie VLS2012E

La serie VLS2010E tienen un gran apantallamiento magnético y es compatible con montaje de alta densidad

Gama de productos de perfil bajo con alturas máximas de 0,8, 0,95, 1,0, 1,2 y 1,5 mm para diversos usos.
Se pueden usar en smartphones, tabletas, HDD, SSD, DVC, DSC, paneles de pantallas móviles, dispositivos de juegos portátiles y módulos de fuente de alimentación compactos.

TDK Non Standard SMT Inductors (Chokes)

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P.O.A.

Inductor de montaje en superficie bobinado TDK, 22 μH, ±20%, núcleo de Ferrita, apantallado 2012, SRF:1MHZ, 330mA Idc,

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TDK

Inductancia

22 μH

Máxima Corriente DC

330mA

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2012

Longitud:

2mm

Profundidad

1.6mm

Altura

0.95mm

Dimensiones

2 x 1.6 x 0.95mm

Blindado

Yes

Tolerancia

±20%

Máxima Resistencia DC

1.764Ω

Series

VLS-E

Material del Núcleo

Ferrite

Maximum Self Resonant Frequency

1MHz

Inductor Construction

bobinado

Temperatura Máxima de Funcionamiento

+105°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-40°C

Datos del producto

Inductores bobinados apantallados magnéticamente serie VLS2012E

La serie VLS2010E tienen un gran apantallamiento magnético y es compatible con montaje de alta densidad

Gama de productos de perfil bajo con alturas máximas de 0,8, 0,95, 1,0, 1,2 y 1,5 mm para diversos usos.
Se pueden usar en smartphones, tabletas, HDD, SSD, DVC, DSC, paneles de pantallas móviles, dispositivos de juegos portátiles y módulos de fuente de alimentación compactos.

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