Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente TDK 0.85 mm para Redes inteligentes, Varios módulos,

Código de producto RS: 741-3191PMarca: TDKNúmero de parte de fabricante: MPZ2012S331AT000
brand-logo
Ver todo en Perlas de Ferrita

Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

TDK

Encapsulado

0805

Tipo de Producto

Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente

Embalaje y empaquetado

Cinta

Impedancia a 100 MHz

330Ω

Corriente Nominal

2.5 A

Tipo Sub

Chip Bead

Tipo de Montaje

Superficie

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Temperatura Máxima de Funcionamiento

125°C

Máxima resistencia DC

0.050Ω

Largo

2mm

Altura

0.85mm

Profundidad

1.25mm

Certificaciones y estándares

RoHS Directive

Estándar de automoción

No

Aplicación

Redes inteligentes, Varios módulos, Electrodomésticos Como Stbs, Equipos industriales, Eliminación del ruido

Series

MPZ

Material

Material: núcleo de ferrita

Datos del producto

Encapsulado de chip serie 0805 MPZ

Un inductor de núcleo de chip SMT para utilizar en contramedidas de EMC
Los productos tienen baja resistencia dc y una ruta magnética cerrada
Las aplicaciones incluyen la eliminación de ruidos de línea de potencia de teléfonos móviles, PC, sintonizadores de TV, reproductores de sonido, DVD, marcos de fotos digitales, etc.

Idear. Crear. Colaborar

ÚNASE GRATIS

¡Sin cuotas escondidas!

design-spark
design-spark
  • Descargue y utilice nuestro software DesignSpark para sus diseños mecánicos 3D y de PCB
  • Ver y contribuir con contenido de sitios web y foros
  • Descargue modelos 3D, esquemas y huellas de más de un millón de productos
Haga clic aquí para conocer más
Ver todo en Perlas de Ferrita

Volver a intentar más tarde

P.O.A.

Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)

Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente TDK 0.85 mm para Redes inteligentes, Varios módulos,
Seleccionar tipo de embalaje

Empaque de Producción (Rollo)

Seleccionar tipo de embalaje

Estándar - each

Disponible en múltiplos de 100.

Producción -

Disponible en múltiplos de 100.

Recomendado para órdenes de compra en grandes cantidades. Los artículos se empaquetan listos para insertarlos en la maquinaria, lo que le permite mejorar la eficiencia de la producción.

100

Disponible en múltiplos de 100
100P.O.A.
200P.O.A.
300P.O.A.
400P.O.A.
500P.O.A.
600P.O.A.
700P.O.A.
800P.O.A.
900P.O.A.
1000P.O.A.
1100P.O.A.
1200P.O.A.
1300P.O.A.
1400P.O.A.
1500P.O.A.

P.O.A.

Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)

Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente TDK 0.85 mm para Redes inteligentes, Varios módulos,

Volver a intentar más tarde

Seleccionar tipo de embalaje

Empaque de Producción (Rollo)

Seleccionar tipo de embalaje

Estándar - each

Disponible en múltiplos de 100.

Producción -

Disponible en múltiplos de 100.

Recomendado para órdenes de compra en grandes cantidades. Los artículos se empaquetan listos para insertarlos en la maquinaria, lo que le permite mejorar la eficiencia de la producción.

100

Disponible en múltiplos de 100
100P.O.A.
200P.O.A.
300P.O.A.
400P.O.A.
500P.O.A.
600P.O.A.
700P.O.A.
800P.O.A.
900P.O.A.
1000P.O.A.
1100P.O.A.
1200P.O.A.
1300P.O.A.
1400P.O.A.
1500P.O.A.

Idear. Crear. Colaborar

ÚNASE GRATIS

¡Sin cuotas escondidas!

design-spark
design-spark
  • Descargue y utilice nuestro software DesignSpark para sus diseños mecánicos 3D y de PCB
  • Ver y contribuir con contenido de sitios web y foros
  • Descargue modelos 3D, esquemas y huellas de más de un millón de productos
Haga clic aquí para conocer más

Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

TDK

Encapsulado

0805

Tipo de Producto

Encapsulado de línea de potencia con chip de alta corriente

Embalaje y empaquetado

Cinta

Impedancia a 100 MHz

330Ω

Corriente Nominal

2.5 A

Tipo Sub

Chip Bead

Tipo de Montaje

Superficie

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-55°C

Temperatura Máxima de Funcionamiento

125°C

Máxima resistencia DC

0.050Ω

Largo

2mm

Altura

0.85mm

Profundidad

1.25mm

Certificaciones y estándares

RoHS Directive

Estándar de automoción

No

Aplicación

Redes inteligentes, Varios módulos, Electrodomésticos Como Stbs, Equipos industriales, Eliminación del ruido

Series

MPZ

Material

Material: núcleo de ferrita

Datos del producto

Encapsulado de chip serie 0805 MPZ

Un inductor de núcleo de chip SMT para utilizar en contramedidas de EMC
Los productos tienen baja resistencia dc y una ruta magnética cerrada
Las aplicaciones incluyen la eliminación de ruidos de línea de potencia de teléfonos móviles, PC, sintonizadores de TV, reproductores de sonido, DVD, marcos de fotos digitales, etc.

Idear. Crear. Colaborar

ÚNASE GRATIS

¡Sin cuotas escondidas!

design-spark
design-spark
  • Descargue y utilice nuestro software DesignSpark para sus diseños mecánicos 3D y de PCB
  • Ver y contribuir con contenido de sitios web y foros
  • Descargue modelos 3D, esquemas y huellas de más de un millón de productos
Haga clic aquí para conocer más