Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TDKTipo de Encapsulado
0805 (2012M)
Impedancia a 100 MHz
600Ω
Valor Nominal de Corriente
500mA
Tipo
Chip Bead
Dimensiones
2 x 1.25 x 0.85mm
Largo
2mm
Profundidad
1.25mm
Altura
0.85mm
Máxima Resistencia DC
0.30Ω
Material
S
Serie
MMZ
Tipo de Aplicación
Línea de Señal
Datos del producto
Encapsulado de chip serie 0805 MMZ
Este es un producto de encapsulado de chip de varias capas apantallado magnéticamente que permite montaje de alta densidad
La capacidad de flotación reducida entre conductores ha contribuido a una mejora significativa de las características de alta frecuencia
La supresión de EMI proporcionada amplía la gama de GHz
La aplicación incluye eliminación de ruidos de línea de señal de teléfonos móviles, reproductores de sonido portátiles, etc.
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
100
P.O.A.
100
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TDKTipo de Encapsulado
0805 (2012M)
Impedancia a 100 MHz
600Ω
Valor Nominal de Corriente
500mA
Tipo
Chip Bead
Dimensiones
2 x 1.25 x 0.85mm
Largo
2mm
Profundidad
1.25mm
Altura
0.85mm
Máxima Resistencia DC
0.30Ω
Material
S
Serie
MMZ
Tipo de Aplicación
Línea de Señal
Datos del producto
Encapsulado de chip serie 0805 MMZ
Este es un producto de encapsulado de chip de varias capas apantallado magnéticamente que permite montaje de alta densidad
La capacidad de flotación reducida entre conductores ha contribuido a una mejora significativa de las características de alta frecuencia
La supresión de EMI proporcionada amplía la gama de GHz
La aplicación incluye eliminación de ruidos de línea de señal de teléfonos móviles, reproductores de sonido portátiles, etc.