Núcleo de ferrita TDK para Línea de Señal, 1.6 x 0.8 x 0.8mm
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TDKTipo de Pack
0603 (1608M)
Impedancia a 100 MHz
1500Ω
Valor Nominal de Corriente
300mA
Tipo
Chip Bead
Dimensiones del Cuerpo
1.6 x 0.8 x 0.8mm
Largo
1.6mm
Profundidad
0.8mm
Altura
0.8mm
Máxima Resistencia DC
0.60Ω
Material
Sí
Serie
MMZ
Tipo de Aplicación
Línea de Señal
País de Origen
Japan
Datos del producto
Inductores de núcleo de chip multicapa TDK serie 0603 MMZ1608
Este es un producto de encapsulado de núcleo de varias capas apantallado magnéticamente que permite un montaje de alta densidad
El diseño del conductor interno reduce la capacidad de flotación entre conductores, lo cual ha contribuido a una mejora significativa de las características de alta frecuencia
Este producto puede expandir y reforzar la supresión de EMI en la gama de GHz
Las aplicaciones incluyen la eliminación de ruidos de la línea de señal de teléfonos móviles, reproductores de sonido portátiles, varios módulos, dispositivos CSC, videoconsolas portátiles, etc.
Idear. Crear. Colaborar
ÚNASE GRATIS
¡Sin cuotas escondidas!
- Descargue y utilice nuestro software DesignSpark para sus diseños mecánicos 3D y de PCB
- Ver y contribuir con contenido de sitios web y foros
- Descargue modelos 3D, esquemas y huellas de más de un millón de productos
Volver a intentar más tarde
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
Empaque de Producción (Rollo)
100
P.O.A.
Empaque de Producción (Rollo)
100
Idear. Crear. Colaborar
ÚNASE GRATIS
¡Sin cuotas escondidas!
- Descargue y utilice nuestro software DesignSpark para sus diseños mecánicos 3D y de PCB
- Ver y contribuir con contenido de sitios web y foros
- Descargue modelos 3D, esquemas y huellas de más de un millón de productos
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TDKTipo de Pack
0603 (1608M)
Impedancia a 100 MHz
1500Ω
Valor Nominal de Corriente
300mA
Tipo
Chip Bead
Dimensiones del Cuerpo
1.6 x 0.8 x 0.8mm
Largo
1.6mm
Profundidad
0.8mm
Altura
0.8mm
Máxima Resistencia DC
0.60Ω
Material
Sí
Serie
MMZ
Tipo de Aplicación
Línea de Señal
País de Origen
Japan
Datos del producto
Inductores de núcleo de chip multicapa TDK serie 0603 MMZ1608
Este es un producto de encapsulado de núcleo de varias capas apantallado magnéticamente que permite un montaje de alta densidad
El diseño del conductor interno reduce la capacidad de flotación entre conductores, lo cual ha contribuido a una mejora significativa de las características de alta frecuencia
Este producto puede expandir y reforzar la supresión de EMI en la gama de GHz
Las aplicaciones incluyen la eliminación de ruidos de la línea de señal de teléfonos móviles, reproductores de sonido portátiles, varios módulos, dispositivos CSC, videoconsolas portátiles, etc.
Idear. Crear. Colaborar
ÚNASE GRATIS
¡Sin cuotas escondidas!
- Descargue y utilice nuestro software DesignSpark para sus diseños mecánicos 3D y de PCB
- Ver y contribuir con contenido de sitios web y foros
- Descargue modelos 3D, esquemas y huellas de más de un millón de productos