Inductor de montaje superficial multicapa TDK, 1,1 nH, ±0.1nH, núcleo de Cerámica, apantallado 0402 (1005M), SRF:20GHz,
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TDKInductancia
1.1 nH
Máxima Corriente DC
1.2A
Encapsulado
0402
Longitud
1mm
Profundidad
0.6mm
Altura
0.5mm
Dimensiones
1 x 0.6 x 0.5mm
Apantallado
Yes
Tolerancia
±0.1nH
Máxima Resistencia DC
30mΩ
Serie
MHQ-P
Material del Núcleo
Ceramic
Maximum Self Resonant Frequency
20GHz
Inductor Construction
Multilayer
Temperatura máxima de funcionamiento
+125°C
Moldeado
Yes
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
País de Origen
Japan
Datos del producto
Inductores de alta frecuencia de la serie MHQ1005P
La serie MHQ1005P dispone de una configuración y un material cerámico exclusivos que permiten tener características de alta calidad equivalentes a las de los inductores bobinados con núcleo de aire.
Se han conseguidos pequeños incrementos de los valores de inductancia gracias a las multicapas
Características de alta frecuencia
Pequeños incrementos en valores de inductancia
Las aplicaciones incluyen smartphones, tablets, módulos de alta frecuencia (PA, VSO, FEM, etc. ), Bluetooth, W-LAN, UWB, sintonizadores y otros circuitos de alta frecuencia para el sector de la comunicación móvil
TDK Non Standard SMT Inductors (Chokes)
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Dimensiones
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Yes
Tolerancia
±0.1nH
Máxima Resistencia DC
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Serie
MHQ-P
Material del Núcleo
Ceramic
Maximum Self Resonant Frequency
20GHz
Inductor Construction
Multilayer
Temperatura máxima de funcionamiento
+125°C
Moldeado
Yes
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
País de Origen
Japan
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La serie MHQ1005P dispone de una configuración y un material cerámico exclusivos que permiten tener características de alta calidad equivalentes a las de los inductores bobinados con núcleo de aire.
Se han conseguidos pequeños incrementos de los valores de inductancia gracias a las multicapas
Características de alta frecuencia
Pequeños incrementos en valores de inductancia
Las aplicaciones incluyen smartphones, tablets, módulos de alta frecuencia (PA, VSO, FEM, etc. ), Bluetooth, W-LAN, UWB, sintonizadores y otros circuitos de alta frecuencia para el sector de la comunicación móvil
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