Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de Dirección
Bi-Directional
Tensión Residual Máxima
100V
Tensión Mínima de Ruptura
53.3V
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SMB
Tensión de Corte Inversa Máxima
48V
Conteo de Pines
2
Disipación de Potencia de Pulso de Pico
600W
Corriente de Pulsos de Pico Máxima
40A
Número de Elementos por Chip
1
Temperatura Mínima de Operación
-55 °C
Dimensiones del Cuerpo
4.6 x 3.95 x 2.45mm
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+150 ºC
Corriente de Fugas Inversa Máxima
200nA
Altura
2.45mm
Corriente de Prueba
1mA
Largo
4.6mm
Profundidad
3.95mm
P.O.A.
Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
10
P.O.A.
Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
10
Volver a intentar más tarde
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de Dirección
Bi-Directional
Tensión Residual Máxima
100V
Tensión Mínima de Ruptura
53.3V
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SMB
Tensión de Corte Inversa Máxima
48V
Conteo de Pines
2
Disipación de Potencia de Pulso de Pico
600W
Corriente de Pulsos de Pico Máxima
40A
Número de Elementos por Chip
1
Temperatura Mínima de Operación
-55 °C
Dimensiones del Cuerpo
4.6 x 3.95 x 2.45mm
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+150 ºC
Corriente de Fugas Inversa Máxima
200nA
Altura
2.45mm
Corriente de Prueba
1mA
Largo
4.6mm
Profundidad
3.95mm


