Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de Dirección
Bi-Directional
Tensión Residual Máxima
84V
Tensión Mínima de Ruptura
44.4V
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SMB
Tensión de Corte Inversa Máxima
40V
Número de pines
2
Disipación de Potencia de Pulso de Pico
600W
Corriente de Pulsos de Pico Máxima
48A
Número de Elementos por Chip
1
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55 °C
Dimensiones
4.6 x 3.95 x 2.45mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150 ºC
Corriente de Fugas Inversa Máxima
200nA
Altura
2.45mm
Corriente de Prueba
1mA
Largo
4.6mm
Anchura
3.95mm
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
10
P.O.A.
Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
10
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Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de Dirección
Bi-Directional
Tensión Residual Máxima
84V
Tensión Mínima de Ruptura
44.4V
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SMB
Tensión de Corte Inversa Máxima
40V
Número de pines
2
Disipación de Potencia de Pulso de Pico
600W
Corriente de Pulsos de Pico Máxima
48A
Número de Elementos por Chip
1
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55 °C
Dimensiones
4.6 x 3.95 x 2.45mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150 ºC
Corriente de Fugas Inversa Máxima
200nA
Altura
2.45mm
Corriente de Prueba
1mA
Largo
4.6mm
Anchura
3.95mm


