Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de Dirección
Bidireccional
Tensión Residual Máxima
69.7V
Tensión Mínima de Ruptura
36.7V
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SMB
Tensión de Corte Inversa Máxima
33V
Conteo de Pines
2
Disipación de Potencia de Pulso de Pico
600W
Corriente de Pulsos de Pico Máxima
57A
Número de elementos por chip
1
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55 °C
Temperatura Máxima de Operación
+150 ºC
Dimensiones
4.6 x 3.95 x 2.45mm
Corriente de Fugas Inversa Máxima
200nA
Longitud:
4.6mm
Ancho
3.95mm
Altura
2.45mm
Prueba de Corriente
1mA
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
10
P.O.A.
Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
10
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Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de Dirección
Bidireccional
Tensión Residual Máxima
69.7V
Tensión Mínima de Ruptura
36.7V
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SMB
Tensión de Corte Inversa Máxima
33V
Conteo de Pines
2
Disipación de Potencia de Pulso de Pico
600W
Corriente de Pulsos de Pico Máxima
57A
Número de elementos por chip
1
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55 °C
Temperatura Máxima de Operación
+150 ºC
Dimensiones
4.6 x 3.95 x 2.45mm
Corriente de Fugas Inversa Máxima
200nA
Longitud:
4.6mm
Ancho
3.95mm
Altura
2.45mm
Prueba de Corriente
1mA