Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de Dirección
Bidireccional
Tensión Residual Máxima
59V
Tensión Mínima de Ruptura
31.1V
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SMB
Tensión de Corte Inversa Máxima
28V
Conteo de Pines
2
Disipación de Potencia de Pulso de Pico
600W
Corriente de Pulsos de Pico Máxima
68A
Número de elementos por chip
1
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55 °C
Dimensiones del Cuerpo
4.6 x 3.95 x 2.45mm
Temperatura Máxima de Operación
+150 ºC
Corriente de Fugas Inversa Máxima
200nA
Altura
2.45mm
Prueba de Corriente
1mA
Longitud:
4.6mm
Ancho
3.95mm
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
10
P.O.A.
Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
10
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Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de Dirección
Bidireccional
Tensión Residual Máxima
59V
Tensión Mínima de Ruptura
31.1V
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SMB
Tensión de Corte Inversa Máxima
28V
Conteo de Pines
2
Disipación de Potencia de Pulso de Pico
600W
Corriente de Pulsos de Pico Máxima
68A
Número de elementos por chip
1
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55 °C
Dimensiones del Cuerpo
4.6 x 3.95 x 2.45mm
Temperatura Máxima de Operación
+150 ºC
Corriente de Fugas Inversa Máxima
200nA
Altura
2.45mm
Prueba de Corriente
1mA
Longitud:
4.6mm
Ancho
3.95mm