Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de Dirección
Bi-Directional
Tensión Residual Máxima
32.5V
Tensión Mínima de Ruptura
16.7V
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SMB
Tensión de Corte Inversa Máxima
15V
Conteo de Pines
2
Disipación de Potencia de Pulso de Pico
600W
Corriente de Pulsos de Pico Máxima
123A
Número de elementos por chip
1
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55 °C
Dimensiones del Cuerpo
4.6 x 3.95 x 2.45mm
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+150 ºC
Corriente de fugas inversa máxima
200nA
Altura
2.45mm
Prueba de Corriente
1mA
Longitud:
4.6mm
Anchura
3.95mm
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
10
P.O.A.
Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
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10
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Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de Dirección
Bi-Directional
Tensión Residual Máxima
32.5V
Tensión Mínima de Ruptura
16.7V
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SMB
Tensión de Corte Inversa Máxima
15V
Conteo de Pines
2
Disipación de Potencia de Pulso de Pico
600W
Corriente de Pulsos de Pico Máxima
123A
Número de elementos por chip
1
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55 °C
Dimensiones del Cuerpo
4.6 x 3.95 x 2.45mm
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+150 ºC
Corriente de fugas inversa máxima
200nA
Altura
2.45mm
Prueba de Corriente
1mA
Longitud:
4.6mm
Anchura
3.95mm


