Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de producto
MOSFET
Tipo de Canal
Type N
Corriente continua máxima de drenaje ld
64A
Tensión máxima Drenador-Fuente Vds
650V
Encapsulado
ACEPACK SMIT
Tipo de Montaje
Superficie
Número de pines
3
Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds
41mΩ
Carga típica de puerta Qg @ Vgs
116nC
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tensión máxima de la fuente de la puerta
25V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
150°C
Certificaciones y estándares
RoHS
Estándar de automoción
No
País de Origen
Philippines
Datos del producto
La combinación de dos MOSFET de STMicroelectronics en una topología de medio puente. El ACEPACK SMIT es un módulo de alimentación muy compacto y resistente en un encapsulado de montaje superficial para un montaje sencillo. El sustrato DBC, el encapsulado ACEPACK SMIT ofrece una baja resistencia térmica junto con una almohadilla térmica aislada del lado superior. La alta flexibilidad de diseño del encapsulado permite varias configuraciones, incluidas patas de fase, impulso e interruptor único a través de diferentes combinaciones de los interruptores de alimentación internos.
Volver a intentar más tarde
$ 7.640.600
$ 38.203 Each (On a Reel of 200) (Sin IVA)
$ 9.092.314
$ 45.461,57 Each (On a Reel of 200) (IVA Inc.)
200
$ 7.640.600
$ 38.203 Each (On a Reel of 200) (Sin IVA)
$ 9.092.314
$ 45.461,57 Each (On a Reel of 200) (IVA Inc.)
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200
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Rollo |
|---|---|---|
| 200 - 200 | $ 38.203 | $ 7.640.600 |
| 400 - 400 | $ 37.224 | $ 7.444.800 |
| 600+ | $ 36.293 | $ 7.258.600 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de producto
MOSFET
Tipo de Canal
Type N
Corriente continua máxima de drenaje ld
64A
Tensión máxima Drenador-Fuente Vds
650V
Encapsulado
ACEPACK SMIT
Tipo de Montaje
Superficie
Número de pines
3
Resistencia máxima Drenador-Fuente Rds
41mΩ
Carga típica de puerta Qg @ Vgs
116nC
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tensión máxima de la fuente de la puerta
25V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
150°C
Certificaciones y estándares
RoHS
Estándar de automoción
No
País de Origen
Philippines
Datos del producto
La combinación de dos MOSFET de STMicroelectronics en una topología de medio puente. El ACEPACK SMIT es un módulo de alimentación muy compacto y resistente en un encapsulado de montaje superficial para un montaje sencillo. El sustrato DBC, el encapsulado ACEPACK SMIT ofrece una baja resistencia térmica junto con una almohadilla térmica aislada del lado superior. La alta flexibilidad de diseño del encapsulado permite varias configuraciones, incluidas patas de fase, impulso e interruptor único a través de diferentes combinaciones de los interruptores de alimentación internos.