STMicroelectronics Acelerómetro Superficie 3 ejes SPI LGA 12 pines Acelerómetro

Acelerómetro digital inteligente de 3 ejes de muy bajo consumo con AAF

El acelerómetro lineal inteligente, digital, de 3 ejes de STMicroelectronics con MEMS y ASIC se ha diseñado expresamente para combinar el consumo de corriente más bajo posible con características como el filtrado antialiasing siempre activado, una máquina de estado finito (FSM) y un núcleo de aprendizaje automático (MLC) con autorconfiguración adaptativa (ASC). El FSM y el MLC con ASC proporcionan capacidades de procesamiento de borde siempre encendido excepcionales. La interfaz esclava y el búfer FIFO de 128 niveles integrados completan un conjunto de características que convierten a este acelerómetro en una referencia en términos de integración de sistemas desde un punto de vista de factura de materiales, procesamiento o consumo de potencia. Dispone de escalas completas seleccionables por el usuario de ±2 g/±4 g/±8 g/±16 g y es capaz de medir aceleraciones con velocidades de datos de salida de 1,6 Hz a 800 Hz. Dispone de un motor interno dedicado para procesar la detección de movimiento y aceleración que incluye caída libre, despertar, reconocimiento de toque simple/doble/triple, actividad/inactividad y orientación 6D/4D.

• Cuatro modos de potencia de funcionamiento;Consumo ultrabajo de energía;ODR de 1,6 Hz a 800 Hz;Núcleo de aprendizaje automático integrado;Máquina de estados finitos programable;Sensor de temperatura integrado;Interfaz de salida digital I2C/SPI/MIPI I3C de alta velocidad;Podómetro avanzado, detector y contador de pasos;Detección de movimiento significativo, detección de inclinación;Autodiagnóstico

• Bajo consumo [LP]: 6,2 μA @ 50 Hz ODR con AAF activado;Bajo nivel de ruido [LP]: 220 μg/√Hz;Funciones digitales integradas: reconocimiento de toque / doble toque, detección de caída libre, orientación 6D/4D;Interrupciones programables;Filtro antialias en modo de bajo consumo;Núcleo de aprendizaje automático (2.0) y FSM;Interfaces avanzadas: I2C, SPI e I3C 1.1;Encapsulado ultradelgado