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con IVA
¿Qué busca?
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de Producto
Sensor
Tipo de Sensor
Accelerometer, Gyroscope
Número de ejes
3
Technology
Digital, Analogue
Tipo de Montaje
Surface
Tipo de Interfaz
Serie I2C, Serie SPI
Respuesta en frecuencia máxima
400kHz
Respuesta en frecuencia mínima
0kHz
Tensión de Alimentación Mínima
1.71V
Encapsulado
LGA
Tensión de Alimentación Máxima
3.6V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Sensibilidad
0.49mg/LSB
Número de pines
14
Máxima Temperatura de Funcionamiento
85°C
Altura
830μm
Longitud
2.5mm
Certificaciones y estándares
No
Ancho
3mm
Serie
ISM330DLC
Corriente de suministro
750μA
Estándar de automoción
No
Datos del producto
El ISM330DLC es un sistema en encapsulado con un acelerómetro digital 3D y un giroscopio digital 3D de alto rendimiento para aplicaciones de la industria 4.0. La familia de módulos de sensor MEMS de ST aprovecha los procesos de fabricación ya consolidados y utilizados para la producción de acelerómetros y giroscopios micromecanizados. Los diversos elementos de detección se fabrican con procesos de micromecanizado especializados, mientras que las interfaces IC se desarrollan con tecnología CMOS que permite el diseño de un circuito dedicado que se regula para ajustarse de manera óptima a las características del elemento de detección.
Idear. Crear. Colaborar
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Volver a intentar más tarde
$ 34.475.000
$ 6.895 Each (On a Reel of 5000) (Sin IVA)
$ 41.025.250
$ 8.205,05 Each (On a Reel of 5000) (IVA Inc.)
5000
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1.71V
Encapsulado
LGA
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3.6V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Sensibilidad
0.49mg/LSB
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Máxima Temperatura de Funcionamiento
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Altura
830μm
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2.5mm
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Serie
ISM330DLC
Corriente de suministro
750μA
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El ISM330DLC es un sistema en encapsulado con un acelerómetro digital 3D y un giroscopio digital 3D de alto rendimiento para aplicaciones de la industria 4.0. La familia de módulos de sensor MEMS de ST aprovecha los procesos de fabricación ya consolidados y utilizados para la producción de acelerómetros y giroscopios micromecanizados. Los diversos elementos de detección se fabrican con procesos de micromecanizado especializados, mientras que las interfaces IC se desarrollan con tecnología CMOS que permite el diseño de un circuito dedicado que se regula para ajustarse de manera óptima a las características del elemento de detección.
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