Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de Producto
Array de diodo TVS
Configuración de diodo
Matriz compleja
Tensión mínima de ruptura Vbr
6V
Tipo de Montaje
Surface
Encapsulado
QFN
Tensión de corte inversa máxima Vwm
3V
Número de pines
8
Corriente de pico de pulsos máxima lppm
3A
Protección contra descarga electrostática ESD
Yes
Tensión de sujeción VC
18V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Corriente de prueba lt
1mA
Máxima Temperatura de Funcionamiento
150°C
Número de elementos por chip
4
Largo
2.05mm
Certificaciones y estándares
No
Ancho
1.05mm
Serie
HSP061
Altura
0.5mm
Estándar de automoción
No
Corriente de Fugas Inversa Máxima
100nA
Datos del producto
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Rollo)
5
P.O.A.
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
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Empaque de Producción (Rollo)
5
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de Producto
Array de diodo TVS
Configuración de diodo
Matriz compleja
Tensión mínima de ruptura Vbr
6V
Tipo de Montaje
Surface
Encapsulado
QFN
Tensión de corte inversa máxima Vwm
3V
Número de pines
8
Corriente de pico de pulsos máxima lppm
3A
Protección contra descarga electrostática ESD
Yes
Tensión de sujeción VC
18V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Corriente de prueba lt
1mA
Máxima Temperatura de Funcionamiento
150°C
Número de elementos por chip
4
Largo
2.05mm
Certificaciones y estándares
No
Ancho
1.05mm
Serie
HSP061
Altura
0.5mm
Estándar de automoción
No
Corriente de Fugas Inversa Máxima
100nA
Datos del producto