Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de Producto
Chip simétrico-asimétrico
Impedancia equilibrada
50Ω
Pérdida por inserción máxima
1.45dB
Tipo de Montaje
Montaje en PCB
Número de pines
8
Frecuencia Máxima
928MHz
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Frecuencia Mínima
862MHz
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105°C
Altura
0.68mm
Certificaciones y estándares
RoHS
Ancho
1.88mm
Serie
BALFHB
Longitud:
2.15mm
País de Origen
China
Datos del producto
El balun de chip de STMicroelectronics es un balun ultraminiatura. Este dispositivo integra una red de coincidencia, balun y filtro de armónicos. La impedancia correspondiente se ha personalizado para los microcontroladores inalámbricos de sub-GHz STM32WL. Utiliza la tecnología IPD de STMicroelectronics en un sustrato de vidrio no conductivo, que optimiza el rendimiento de RF.
Volver a intentar más tarde
$ 2.095.000
$ 419 Each (On a Reel of 5000) (Sin IVA)
$ 2.493.050
$ 498,61 Each (On a Reel of 5000) (IVA Inc.)
5000
$ 2.095.000
$ 419 Each (On a Reel of 5000) (Sin IVA)
$ 2.493.050
$ 498,61 Each (On a Reel of 5000) (IVA Inc.)
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5000
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Rollo |
|---|---|---|
| 5000 - 5000 | $ 419 | $ 2.095.000 |
| 10000 - 10000 | $ 408 | $ 2.040.000 |
| 15000+ | $ 397 | $ 1.985.000 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de Producto
Chip simétrico-asimétrico
Impedancia equilibrada
50Ω
Pérdida por inserción máxima
1.45dB
Tipo de Montaje
Montaje en PCB
Número de pines
8
Frecuencia Máxima
928MHz
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Frecuencia Mínima
862MHz
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105°C
Altura
0.68mm
Certificaciones y estándares
RoHS
Ancho
1.88mm
Serie
BALFHB
Longitud:
2.15mm
País de Origen
China
Datos del producto
El balun de chip de STMicroelectronics es un balun ultraminiatura. Este dispositivo integra una red de coincidencia, balun y filtro de armónicos. La impedancia correspondiente se ha personalizado para los microcontroladores inalámbricos de sub-GHz STM32WL. Utiliza la tecnología IPD de STMicroelectronics en un sustrato de vidrio no conductivo, que optimiza el rendimiento de RF.
