Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de producto
Chip simétrico-asimétrico
Impedancia equilibrada
50Ω
Pérdida por inserción máxima
1.45dB
Tipo de Montaje
Montaje en PCB
Número de pines
8
Frecuencia máxima
928MHz
Frecuencia Mínima
862MHz
Mínima Temperatura de Funcionamiento
40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105°C
Longitud
2150μm
Altura
680μm
Certificaciones y estándares
RoHS
Anchura
1880μm
Serie
BALFHB
País de Origen
China
Datos del producto
El balun de chip de STMicroelectronics es un balun ultraminiatura. Este dispositivo integra una red de coincidencia, balun y filtro de armónicos. La impedancia correspondiente se ha personalizado para los microcontroladores inalámbricos de sub-GHz STM32WL. Utiliza la tecnología IPD de STMicroelectronics en un sustrato de vidrio no conductivo, que optimiza el rendimiento de RF.
Volver a intentar más tarde
$ 2.095.000
$ 419 Each (On a Reel of 5000) (Sin IVA)
$ 2.493.050
$ 498,61 Each (On a Reel of 5000) (IVA Inc.)
5000
$ 2.095.000
$ 419 Each (On a Reel of 5000) (Sin IVA)
$ 2.493.050
$ 498,61 Each (On a Reel of 5000) (IVA Inc.)
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5000
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Rollo |
|---|---|---|
| 5000 - 5000 | $ 419 | $ 2.095.000 |
| 10000 - 10000 | $ 408 | $ 2.040.000 |
| 15000+ | $ 397 | $ 1.985.000 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de producto
Chip simétrico-asimétrico
Impedancia equilibrada
50Ω
Pérdida por inserción máxima
1.45dB
Tipo de Montaje
Montaje en PCB
Número de pines
8
Frecuencia máxima
928MHz
Frecuencia Mínima
862MHz
Mínima Temperatura de Funcionamiento
40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105°C
Longitud
2150μm
Altura
680μm
Certificaciones y estándares
RoHS
Anchura
1880μm
Serie
BALFHB
País de Origen
China
Datos del producto
El balun de chip de STMicroelectronics es un balun ultraminiatura. Este dispositivo integra una red de coincidencia, balun y filtro de armónicos. La impedancia correspondiente se ha personalizado para los microcontroladores inalámbricos de sub-GHz STM32WL. Utiliza la tecnología IPD de STMicroelectronics en un sustrato de vidrio no conductivo, que optimiza el rendimiento de RF.
