Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de producto
Chip simétrico-asimétrico
Impedancia equilibrada
50Ω
Pérdida por inserción máxima
1.45dB
Tipo de Montaje
Montaje en PCB
Número de pines
8
Frecuencia Máxima
928MHz
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Frecuencia Mínima
862MHz
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105°C
Altura
0.68mm
Certificaciones y estándares
RoHS
Ancho
1.88mm
Serie
BALFHB
Largo
2.15mm
País de Origen
China
Datos del producto
El balun de chip de STMicroelectronics es un balun ultraminiatura. Este dispositivo integra una red de coincidencia, balun y filtro de armónicos. La impedancia correspondiente se ha personalizado para los microcontroladores inalámbricos de sub-GHz STM32WL. Utiliza la tecnología IPD de STMicroelectronics en un sustrato de vidrio no conductivo, que optimiza el rendimiento de RF.
Volver a intentar más tarde
$ 2.095.000
$ 419 Each (On a Reel of 5000) (Sin IVA)
$ 2.493.050
$ 498,61 Each (On a Reel of 5000) (IVA Inc.)
5000
$ 2.095.000
$ 419 Each (On a Reel of 5000) (Sin IVA)
$ 2.493.050
$ 498,61 Each (On a Reel of 5000) (IVA Inc.)
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5000
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Por Rollo |
|---|---|---|
| 5000 - 5000 | $ 419 | $ 2.095.000 |
| 10000 - 10000 | $ 408 | $ 2.040.000 |
| 15000+ | $ 397 | $ 1.985.000 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
STMicroelectronicsTipo de producto
Chip simétrico-asimétrico
Impedancia equilibrada
50Ω
Pérdida por inserción máxima
1.45dB
Tipo de Montaje
Montaje en PCB
Número de pines
8
Frecuencia Máxima
928MHz
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Frecuencia Mínima
862MHz
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105°C
Altura
0.68mm
Certificaciones y estándares
RoHS
Ancho
1.88mm
Serie
BALFHB
Largo
2.15mm
País de Origen
China
Datos del producto
El balun de chip de STMicroelectronics es un balun ultraminiatura. Este dispositivo integra una red de coincidencia, balun y filtro de armónicos. La impedancia correspondiente se ha personalizado para los microcontroladores inalámbricos de sub-GHz STM32WL. Utiliza la tecnología IPD de STMicroelectronics en un sustrato de vidrio no conductivo, que optimiza el rendimiento de RF.
